H5TQ4G63CFR-RDC集成电路

型号；H5TQ4G63CFR-RDC             封装；BGA

厂商；SKHYNIX                            包装说明；TFBGA

风险等级；5.6                               JESD-30代码；R-PBGA-B96

长度；13mm                                  内存密度；4294967296bit

内存集成电路类型；DDR DRAM          内存宽度；16

功能数量；1                                   端口数量；1

端子数量；96                             字数；268435456words

字数代码；256000000                    工作模式；SYNCHRONOUS

最高工作温度；85度

封装主体材料；PLASTIC/EPOXY          封装代码；TFBGA

封装形状；RECTANGULAR                   封装形式；GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE

座面最大高度；1.2mm                       

最大供电电压；1.575V                     最小供电电压；1.425V

标称供电电压；1.5V                         技术;CMOS

温度等级；OTHER                          端子形式；BALL

端子节距；0.8mm                         端子位置；BOTTOM

宽度；7.5mm