SN65HVD72DGKR集成电路

地区:广东 深圳
认证:

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型号;SN65HVD72DGKR                               厂商;TI

封装;MSOP                                               包装说明;TSSOP,TSSOP8,19

ECCN代码;EAR99                                       HTS代码;8542.39.00.01

Factory Lead Time;6 weeks                           风险等级;1.07

驱动器位数;1                                            输入特性;DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER

接口集成电路类型;LINE TRANSCEIVER        接口标准;EIA-422;EIA-485

JESD-30代码;R-PDSO-G8                            JESD-609代码;e4

长度;3mm                                                 温度敏感等级;1

功能数量;1                                              端子数量;8

最高工作温度;125度                                   工作温度;-40度

最小输出摆幅;1.5V                                      最大输出低电流;0.008A

封装主体材料;PLASTIC/EPOXY                    封装形状;RECTANGULAR

封装形式;SMALL OUTLINE, THIN PROFILE,SHRINK PITCH

峰值回流温度(摄氏度);260                      电源;3.3V

最大接收延迟;100 ns                              接收器位数;1

座面最大高度;1.1mm                               子类别;Line Driver or Receivers

最大压摆率;0.95mA                                 最大供电电压;3.6v

最小供电电压;3v                                    标称供电电压;3.3v

电源电压1-最大;3.6v                              电源电压1-分钟;3v

电源电压1-Nom;3.3v                                  温度等级;AUTOMOTIVE

端子面层;Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子形式;GULL WING                              端子节距;0.65mm

端子位置;DUAL                                      处于峰值回流温度下的最长时间;NOT SPECIFIED

最大传输延迟;1000 ns                            宽度;3 mm


型号/规格

SN65HVD72DGKR

品牌/商标

TI

封装

MSOP

批号

18+