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是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布推出一款开放式、可扩展、可预测的 5G 和毫米波软件解决方案 PathWave Design 2021。借助这个解决方案,设计和验证工程师能够整合器件、电路和系统的设计,提高设计性能和 ,从而加快芯片、电路板和系统产品的交付。
5G 正在迅速赢得越来越广泛的市场认可。网络运营商纷纷从 4G 迁移到 5G,并在 范围内推广 5G 商用化业务。设备制造商和供应商需要进一步优化设计的性能、成本(良率)和上市速度,才有机会赢得主流 5G 部署的商机。然而,由于 5G 使用了更高的频段,并且设计集成度和复杂度显著增加,这就要求设备制造商和供应商采用一致的端到端方法,确保设计 成功,避免后期反复修改设计。
是德科技 PathWave 软件解决方案事业部总经理 Tom Lillig 表示:“4G 以及更早期标准为了将设计快速推向市场,采用了基于近似品质因数的设计方法。但现代设计采用了 5G 宽带调制方案,对集成度要求更高,此时再按照这种传统方式进行设计是远远不够的。从前几代设计中总结出来的设计方法根本无法满足 5G 标准的要求。”
射频(RF)和微波产品开发工作流程 实践
从仿真、验证到测试和制造,在每一个设计阶段,PathWave 5G 都提供了创新功能,能够解决高频和复杂性问题。工程师可以在其射频/微波(RF/MW)产品设计工作流程中应用这些功能,从而节省几个月的设计时间,包括:
通过集成的电磁仿真功能提高芯片级分析和验证的速度并降低其复杂程度。
使用常见的调制信号和 的射频系统模型来预测电路级和系统级性能。
利用模型驱动的工程技术将端到端生态系统从器件扩展到电路,再到测试和制造。
在高性能云计算中并行运行仿真,从而加速验证过程。
Keysight PathWave Design 2021 软件套件能够:
支持功率放大器设计人员利用射频氮化镓(GaN)技术在功率、尺寸和效率等方面的显著优势,建立trapping和热效应模型。
支持前端模块和射频收发信机设计人员整合技术,快速、高效地对封装和耦合效应进行建模。
支持系统集成商通过射频电路、天线和调制信号来预测系统性能。
支持系统架构师使用综合的数字、射频和天线系统仿真平台来准确地执行射频建模。
支持元器件制造商在目标系统体系结构中验证其设计的性能。
支持相控阵设计人员通过逼真的射频减损建模,实现快速、准确的波束赋形仿真。
Keysight PathWave Design 软件套件包括:PathWave 先进设计系统(ADS)、PathWave RFIC 设计软件(GoldenGate)、PathWave 系统设计软件(SystemVue)、PathWave 电磁设计软件(EMPro)和 PathWave 器件建模软件(IC-CAP)。这些软件能提供应对 5G 挑战所需的各种关键功能,包括射频/微波仿真和验证、电子系统级(ESL)仿真以及器件建模,可以提高设计速度、 和可靠性。
CL10A225KQ8NNNC
SAMSUNG(三星)
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
工业电力电气设备
无引出线
片状型
2.2
6.3
-55℃~+85℃
CL05A106MQ5NUNC 规格参数 0402 106M 6.3V X5R 代理三星电容
CL05A105KQ5NNNC 规格参数 0402 105K 6.3V X5R 代理三星贴片电容
CL05A474KO5NNNC 规格参数 0402 474K 16V X5R 代理三星贴片电容
CL05A475MO5NUNC 规格参数 0402 475M 16V X5R 代理三星电容
CL10A224KA8NNNC 规格参数 0603 224K 25V 10% X5R 代理三星电容
CL10A106MP8NNNC 代理三星贴片陶瓷电容 0603 10UF 106M 10V 20% X5R
CL05B224KO5NNNC 规格参数 0402 224K 16V X7R 代理三星贴片电容
CL10B105KO8NNNC 代理三星贴片电容 0603 1UF 105K 16V X7R 10%
CL10B102KB8NNNC 规格参数 0603 102K 50V 10% X7R 代理三星电容
CL05A475MQ5NRNC 规格参数 0402 475M 6.3V X5R 代理三星电容