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产品属性
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料号 |
CL10B223KB8NNNC |
品牌 | 三星电机 | Samsung |
Capacitance | 22nF |
Tolerance | ±10% |
Voltage | 50V |
Material | X7R/-55℃~+125℃ |
Size | 0603/1.6*0.8*0.8mm |
Depth | 0.8mm |
Qdf | 0.025 max. |
Moq | 4,000 |
注意:下图为统一标识图片,仅供参考。如需对应型号照片请联系客服。
制程、架构、软件算法协同发展
从Pascal架构到Ampere架构,英伟达GPU的AI算力有了20倍的提升。业界有观点称,英伟达在AI芯片步履飞快,是因为采用台积电代工的模式,在制程上相对IDM的英特尔有着更快的推进速度。那么,随着摩尔定律逼近极限,Ampere架构也已经走到7nm,英伟达的GPU能够满足持续增长的算力需求么。
对此,黄仁勋曾在接受媒体采访时表示,制程不是最为重要的。英伟达仅通过软件优化,就能在两年时间内将AI性能提升4倍。由于架构设计得更好,12nm的图灵芯片效能超过了7nm的GPU。20倍的算力提升,靠的是架构、算法、软件和应用的共同合力。
王笑龙也向记者表示,制程是芯片工艺的基础,云端AI计算量大,尤其对工艺要求很高。但在关注制程的同时,也要关注架构和软件算法。架构是硬件设计的基础,是英伟达等欧美公司的强项。算法软件,是在制程、架构基础上的优化。三者共同构成芯片的计算性能。
从英伟达的产品更新来看,在制程、架构、软件算法上,英伟达的发力是相对平衡的。从K40到A100,架构与制程基本保持了同步更新,从28nm的Kepler一直到7nm的Ampere。与此同时,CUDA也从1.0版本发展到了11.0版本。同时,在封装技术上,英伟达在推出Pascal架构时,将处理器与数据封装到一起以实现更高的计算效率,采用 HBM2 的 CoWoS(晶圆基底芯片)技术提供更高的显存带宽性能。据悉,今年英伟达将成为台积电CoWoS封装的主要客户之一,借由晶圆级封装进一步强化芯片能力。
集邦咨询分析师姚嘉洋向记者表示,英伟达之所以能在人工智能领域拥有一席之地,有部分原因是因为在GPU架构中导入了Tensor Core的功能,目前也已经演进到了第三代,再辅以先进制程与封装技术的支持,才能发挥强大的AI算力,要继续满足如今市场的AI算力需求,应该没有太大的问题。
当然,市值的高歌猛进,不代表营收的实质性提升。英伟达虽然在市值上与英特尔出现“你争我赶”的势头,但营收还与英特尔相去甚远。而且,随着数据中心需求的进一步释放,通用GPU的市场竞争只会越来越激烈。今年以来,AMD发布了面向数据中心等高性能计算业务的GPU架构CDNA。英特尔CFO财务官George Davis也透露,英特尔预计在2020年推出一款面向独立显卡的Xe架构GPU。毕竟AI还处于发展变化之中,算法和算力需求会持续更迭。未来,能看到需求并进行调整的厂商,才能立于不败之地,受到市场和资本的认可和青睐。
CL10B223KB8NNNC
SAMSUNG(三星)
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
家用电器
无引出线
片状型
0.022
50
-55℃~+125℃
CL05A474KA5NNNC 规格参数 0402 474K 25V X5R 代理三星贴片电容
CL05C2R7BB5NNNC 参数 0402 2.7PF 50V B档 ±0,1PF 代理三星电容
CL05A225KQ5NFNC 规格参数 0402/1005 2.2UF 6.3V X5R 代理三星电容
CL21C470JBANNNC 代理三星贴片陶瓷电容 0805 47PF 470J 50V 5% NPO/COG
CL05A475MQ5NRNC 规格参数 0402 475M 6.3V X5R 代理三星电容
CL10A474KO8NNNC代理三星贴片电容 0603 470NF 474K 16V X5R 10%
CL10A225KA8NNNC 代理三星陶瓷贴片电容 0603 2.2UF 225K 25V 10% X5R
CL05A105KP5NNNC 规格参数 0402/1005 1UF 10V X5R 代理三星电容
CL21C330JBANNNC 代理三星贴片陶瓷电容 0805 33PF 330J 50V 5% NPO/COG
CL05A225MQ5NNNC 规格参数 0402/1005 2.2UF 6.3V X5R M档20% 代理三星电容