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FPGA - 现场可编程门阵列XC7K160T-3FFG676I:
制造商:Xilinx封装 / 箱体:FCBGA-676
在使用SSI技术创建Xilinx解决的高容量FPGAs方面存在许多挑战。SSI技术使多个超级逻辑区域(SLR)
能够组合在一个无源中介层上,使用制造和组装技术来自行业领先者,创造了一个拥有一万多个interSLR
连接的单FPGA,提供低延迟和低功耗的超高带宽连接。有两个Virtex-7fpgas中使用的单反类型:Virtex-7t
设备中使用的逻辑密集型单反和DSP/块Virtex-7 XT和HT设备中使用的RAM/收发器丰富的单反相机。
SSI技术使性能与传统制造方法相比,可实现最高的容量和性能曾经被创造来更快地达到生产,并且比其他
可能的更少的风险。数千超长线路(SLL)路由资源和超高性能时钟线,它们在SLR之间交叉,确保设计跨越
无缝跨越这些高密度可编程逻辑器件。FPGA - 现场可编程门阵列:XC7K160T-3FFG676I封装选项:
XC7K160T-3FFG676I
Xilinx
FCBGA-676
19+
SMD/SMT