XC7V585T-3FFG1157C 现场可编程门阵列

FPGA - 现场可编程门阵列XC7V585T-3FFG1157C：

生命周期：Active
IHS 制造商：XILINX INC
零件包装代码：BGA
包装说明：BGA,
针数：1157
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码：3A001.A.7.A
HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.68
JESD-30 代码：S-PBGA-B1157
JESD-609代码：e1
长度：35 mm

湿度敏感等级：4

现场可编程门阵列

FPGA - 现场可编程门阵列：XC7V585T-3FFG1157C 外部存储器接口:
•基于可配置为分布式存储器的实际6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。
•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
•高性能选择™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
•内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最高速率6.6 Gb/s到28.05 Gb/s，提供
特殊的低功耗模式，为芯片到芯片接口优化。
•用户可配置模拟接口（XADC），包括12位1MSPS模数转换器，带片内热和提供传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的数字信号处理器片用于高性能过滤，包括优化的对称
系数滤波。
•强大的时钟管理模块（CMT）结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块，用于高
精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 处理器。
•PCI Express（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。

FPGA - 现场可编程门阵列：XC7V585T-3FFG1157C 封装选项：

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型号/规格

XC7V585T-3FFG1157C

品牌/商标

Xilinx

封装

SMD/SMT

批号

19+

长度

35 mm