FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX30DF780C3N

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX30DF780C3N
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX30DF780C3N特征：
■主要设备功能：

●TriMatrix存储器，由三种RAM块大小组成，可实现真正的双端口存储器和性能高达550 MHz的先进先出

（FIFO）缓冲区

●最多16个全局时钟网络，每个设备区域最多32个区域时钟网络
●高速DSP模块提供了专用的乘法器（最高450 MHz），乘法累加函数和有限脉冲响应（FIR）滤波器
■收发器模块功能：

●具有时钟数据恢复（CDR）的高速串行收发器通道，每通道每秒可提供600兆比特（Mbps）至6.375Gbps的

全双工收发器操作

●具有4、8、12、16或20个高速串行收发器通道的设备，可提供高达255 Gbps的串行带宽（全双工）
●动态可编程的电压输出差分（VOD）和预加重设置，可改善信号完整性

FPGA - 现场可编程门阵列：收发器框图：

FPGA - 现场可编程门阵列：收发器通道：

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型号/规格

EP2SGX30DF780C3N

品牌/商标

Intel / Altera

封装

BGA

批号

19+

安装风格

SMD/SMT