FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX30CF780C3N

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX30CF780C3N
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX30CF780C3N特征：
■主要设备功能：
●TriMatrix存储器由三个RAM块大小组成，以
实现真正的双端口内存和先进先出（FIFO）缓冲区，性能高达550 MHz
●接收器的自适应均衡（AEQ）功能可以补偿链路特性的变化
●可选片上端接电阻（100、120或150Ω），可改善各种传输介质上的信号完整性
●内置字节排序，以便帧或数据包始终在已知的字节通道中开始
●具有4、8、12、16或20个高速串行收发器通道的设备，可提供高达255 Gbps的串行带宽（全双工）
●动态可编程的电压输出差分（VOD）和预加重设置，可改善信号完整性
●速率匹配器，字节重排序，位重排序，模式检测器和字对齐器支持可编程模式
●符合PIPE，XAUI和GIGE的专用电路
●内置字节排序，以便帧或数据包始终在已知的字节通道中开始
●独立的发射器和接收器通道断电功能，以减少非操作期间的功耗

FPGA - 现场可编程门阵列：Stratix II GX器件功能：

FPGA - 现场可编程门阵列：BGA封装尺寸：

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型号/规格

EP2SGX30CF780C3N

品牌/商标

Intel / Altera

封装

BGA

批号

19+

安装风格

SMD/SMT