FPGA现场可编程门阵列EP2SGX130GF1508C3N

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX130GF1508C3N
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1508

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX130GF1508C3N特征：
■主要设备功能：
●TriMatrix存储器由三个RAM块大小组成，以
实现真正的双端口内存和先进先出（FIFO）缓冲区，性能高达550 MHz
●最多16个全局时钟网络，每个设备区域最多32个区域时钟网络
●高速DSP模块提供专用的乘法器（最高450 MHz），乘法累加功能和有限脉冲响应（FIR）滤波器的实现
●每个设备多达四个增强型PLL，可提供扩频，可编程带宽，时钟切换，实时PLL重配置以及高级乘法和相移
●支持大量的单端和差分I / O
标准
●多达71个通道上的高速源同步差分I / O支持
●支持源同步总线标准，包括SPI-4Phase 2（POS-PHY 4级），SFI-4.1，XSBI，UTOPIA IV，NPSI和CSIX-L1

●支持高速外部存储器，包括四数据速率（QDR和QDRII）SRAM，双数据速率（DDR和DDR2）SDRAM和单数据

速率（SDR）SDRAM

FPGA - 现场可编程门阵列：Stratix II GX器件功能：

FPGA - 现场可编程门阵列：Stratix II GX封装选项：

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型号/规格

EP2SGX130GF1508C3N

品牌/商标

Intel / Altera

封装

BGA

批号

19+

安装风格

SMD/SMT