NAND闪存:K9NCG08U5M-PIB0
制造商:SAMSUNG
内存集成电路类型:FLASH
封装:TSSOP
最高工作温度:85 °C
工作温度:-40 °C
最大待机电流:0.0001 A
最大压摆率:0.035 mA
NAND闪存:K9NCG08U5M-PIB0功能摘要:
•电源
-3.3V器件(K9XXG08UXM):2.7V〜3.6V
•组织
-存储单元阵列:(2G + 64M)x 8位
-数据寄存器:(4K + 128)x 8位
•自动编程和擦除
-页面程序:(4K + 128)Byte
-块擦除:(256K + 8K)Byte
•页面读取操作
-页面大小:(4K + 128)Byte
-随机读取:25μs(最大值)
-串行访问:25ns(最小)
* K9NCG08U5M:50ns(最小)
•快速的写入周期时间
-页面编程时间:200μs(典型值)
-块擦除时间:1.5ms(Typ。)
2G x 8位/ 4G x 8位/ 8G x 8位NAND闪存
•命令/地址/数据多路复用I / O端口
•硬件数据保护
-电源转换期间的编程/擦除锁定
•可靠的CMOS浮栅技术
-资料保留时间:10年
•命令驱动操作
•具有内部1bit / 528Byte EDC的智能回写
•版权保护的唯一ID
•包装:
-K9KAG08U0M-PCB0 / PIB0:无铅封装
48-TSOP1引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距)
-K9WBG08U1M-PCB0 / PIB0:无铅封装
48-TSOP1引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距)
-K9WBG08U1M-ICB0 / IIB0
52-TLGA引脚(12 x 17 / 1.0 mm间距)
-K9MCG08U5M-PCB0 / PIB0:无铅封装
48-TSOP1引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距)
NAND闪存:ID数据1:
NAND闪存:ID数据2:
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