NAND闪存：K9F2G08U0C-SIB0

NAND闪存：K9F2G08U0C-SIB0
制造商：SAMSUNG
内存集成电路类型：FLASH
封装：TSOP
最高工作温度：85 °C
工作温度：-40 °C
电源：3/3.3 V
长度：18.4 mm
最大压摆率：0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V

NAND闪存：K9F2G08U0C-SIB0功能摘要：
•电源
-3.3V设备（K9F2G08U0C）：2.70V〜3.60V
•组织
-存储单元阵列：（256M + 8M）x 8位
-数据寄存器：（2K + 64）x 8位
•自动编程和擦除
-页面程序：（2K + 64）Byte
-块擦除：（128K + 4K）Byte
•页面读取操作
-页面大小：（2K + 64）Byte
-随机读取：40μs（最大）
-串行访问：25ns（最小）
•快速的写入周期时间
-页面编程时间：250μs（Typ。）
-块擦除时间：2ms（Typ。）
•命令/地址/数据多路复用I / O端口
•硬件数据保护
-电源转换期间的编程/擦除锁定
•可靠的CMOS浮栅技术
-ECC复制：1位/ 528字节•命令驱动的操作
•版权保护的唯一ID
•包装：
-K9F2G08U0C-SCB0 / SIB0：无铅包装
48-TSOP I引脚（12 x 20 / 0.5 mm间距）
-K9F2G08U0C-BCB0 / BIB0：无铅包装
63-球FBGA（9 x 11 / 0.8毫米间距）

NAND闪存：引脚配置： NAND闪存：引脚配置：

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型号/规格

K9F2G08U0C-SIB0

品牌/商标

SAMSUNG

封装

TSOP

批号

19+

安装风格

SMD/SMT