FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX70HF35I3N

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX70HF35I3N

制造商：Intel / Altera
产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:900 mV
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1152

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX70HF35I3N功能摘要：

■Stratix IV GX和GT器件中多达48个基于CDR的全双工收发器，分别支持高达8.5 Gbps和11.3 Gbps的数据速率

■专用电路可支持流行的串行协议的物理层功能，例如PCI Express（PCIe）（PIPE）Gen1和Gen2，Gbps以太网（GbE），串行RapidIO，SONET / SDH，XAUI / HiGig，（OIF）CEI-6G， SD / HD / 3G-SDI，光纤通道，SFI-5和Interlaken

■可编程发射机预加重和接收机均衡电路，可补偿物理介质中与频率有关的损耗
■每个通道的典型物理介质附件（PMA）功耗为3.125 Gbps时为100 mW，6.375 Gbps时为135 mW
■每台设备72,600至813,050等效LE
■7,370至33,294 Kb的增强型TriMatrix存储器，由三个RAM块组成，可实现真正的双端口存储器和FIFO缓冲区
■多达1,120个用户I / O引脚布置在24个模块化I / O bank中，它们支持各种单端和差分I / O标准
■支持多达24个模块化I / O bank上的高速外部存储器接口，包括DDR，DDR2，DDR3 SDRAM，RLDRAM II，QDR II和QDR II + SRAM

FPGA - 现场可编程门阵列：内去耦信息：

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