芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。

 品牌

 SECrosslink

 型号

 SECrosslink-6261

 硬化/固化方式

 加温硬化

 主要粘料类型

 合成热固性材料

 基材

 其他

 物理形态

 膏状型

 性能特点

 高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk

 用途

 芯片粘接、LED粘接

 有效成分含量

 100%

 使用温度

 -30 - 100℃

 固含量

 91%

 粘度

 40000CPS

 剪切强度

 35MPa

 固化时间

 1h