编带自动烧录机：自动拆膜·烧写·封膜 编带烧写机

卷带IC自动烧录机产品简介：

   卷带IC自动烧录机是专门针对目前使用卷带包装形式芯片。提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写 .目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.最高速度 1600PCS/小时，通电即可工作。

功能概述：机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)

特性:

1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。

2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)

3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。

4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.

5.全中文 LCD 显示.操作简单.

功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。

适用: 卷带包装芯片主要技术指标

电源 220VAC±10%（需接地保护线）

功率 200W 以下

工作环境 温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露）

裸机重量 15KG

 外形尺寸600mm*450mm*300mm

APB02-Xxxx系列ic自动烧录机型号及芯片支持封装如下：

◇ APB02-D1：针对 SOP8-150mil IC,脚间距 1.27mm

◇ APB02-D2：针对 SOP8-210mil IC,脚间距 1.27mm

◇ APB02-D3：针对 SOP18-28-300mil IC,脚间距 1.27mm

◇ APB02-D4：针对 SOT23 IC

◇ APB02-D5：针对 SOT23-6 IC

◇ APB02-D6：针对 TSSOP8 IC

◇ 我司也可根据客户具体要求定制不同规格的APB02-Xxx IC自动烧录机。

使用说明

1.打开机器开关，把加热头插上，开始加热，5 分钟后，把新的盖带，按照蓝线的方向穿过机器。把料盘放到进料盘位置，料带带膜的一面向上，带孔的一边在里面。穿过导料柱和光电传感器的的方槽，抬起压膜盖，撕开的膜从盖板的方孔穿过去，按照红线的方向绕到卷料盘上，孔位卡到卷带齿轮上，把盖子盖平。

2.调整前后手柄和左右手柄的位置。让探针找到IC的正确位置。机器出厂时已经调试好位置，请找工程人员要位置数值，直接旋动手柄到相应位置，即可开始烧录。如果换用不同厂商的编带，可能位置需要微调。请参考调试的指导说明。每次把数值记录下来，下次可以直接调用数值。

出现问题及处理方法

1. 进料口出现卡料

原因：料带走完或马达不转或未压位或传感器坏

对策：1.检查料带。2.检查传感器。 3.检查进带马达。

2. 不良率多

原因： 探针损坏或未对准

对策：1.检查探针 。2.检查上下是否对准。

注意：如果出现了上述问题之外的问题，请及时与本公司的工程师联系，切勿擅自操作！

维护注意事项

1. 当给料出现卡料需要处理时一定要先”暂停”再处理,防止芯片打坏

2. 张贴好对应的工位号以及接通读口的位置,不能接错

3. 机台的存入区域应避免有太多沉屑，以免沾上太多的污物，影响机台工作时的性能，特别是导轨以及电路板，

传感器部分，做到定期用软刷子清洁

4．不能用金属尖锐工具碰及导轨表面，如果出现卡料，只能用牙签类物品去处理

5．机台不使用时尽可能采用专用的防尘布进行严密的遮盖，不用时一定要关电，盖上防尘布

6.测试探针是损耗品，如果沾上污物，请用脱胎换骨脂棉和无水酒精进行清洗并自然晾干，必要时可以先用细砂纸进行打磨。如果长时间使用后出，形变必须更换新探针

A.如何阅读手柄的读数

微调手柄左边固定刻度上排是毫米为单位，下排是每个刻度的中分点，也就是 0.5 毫米的位置指

示。右边活动刻度是 50 等分，转动一圈是 0.5 毫米，也就是每个刻度是 0.01 毫米。在读取数值的时候首先看左边固定刻度，然后加上右边的活动数值。以下面两个为例，第一个数值是 10.30MM,第二个数值是 10.80MM.

B.如何知道 IC 的位置扎准了没有

1.进入手动菜单点卷带步进，找到要烧录的 IC，点单次烧录。完成后退到主菜单，以 TSSOP8为例讲述位置调整方式。

2.调整位置

TSSOP8 烧录的左右位置可以用肉眼来对准。前后的位置需要一点技巧。先调整一个靠前或者靠后的位置。然后手柄 5格 5 格的调整。一般在烧录 OK 位置大概有 20到 30 个格是可以的，取这个区域的

中间值即可。

C.在烧录过程中，第一次不良高，总是第二次烧录好，那么证明 IC 偏左，需要逆时针调整一点左右手柄。总是第三次烧录好，需要顺时针调整一点左右手柄。