供应贴片桥堆MB10F价格优势质量保证

             MB10F 整流桥新款上市，鼎芯电子 为你揭晓整流桥 MB10F中文资料及英文资料，让不会英语的你不会两眼一黑!              

              鼎芯电子生产制造的整流桥MB10F中文资料篇，它的电性参数为1A 1000V，SOP-4贴片封装，使用台湾进口波峰 GPP 大芯片制作，GPP 芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性,参数一致性，能耗差异等等方面。具有耐高抗浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，不发热不炸机。真正从源头保障每一颗产品拥有极高的稳定性,树立国产厂家业界标杆。

                             整流桥堆MB10F主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。鼎芯电子科技采用台湾的一体化测试设备，减少人工操作环节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。产的产品均符合欧盟REACH法规；铅、镉、汞、六价铬以及多溴联苯，多溴联苯醚等含量均符合欧盟RoHS指令,12年出口台湾及欧盟保障，品质值得信赖。

供应MB10F贴片超薄整流桥详细参数规格

       内部芯片类型：台湾波峰GPP芯片

               品牌：鼎芯

最大正向整流电流Io：0.8A

    最大反向耐压PRV: 1000V

    正向压降VFM：1.0V

   正向峰值电流：30A

   工作温度范围：-40?C to 175?C

       最大反向电流: 5.0A

       封装形式：MBF-4/SOP-4

           应用市场：手机充电器、LED灯具等