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极低功耗蓝牙音频SoC,BGA封装,专为中入门级真正的无线耳塞设计。
高通公司(Qualcomm)的QCC3040经过优化,可用于耳塞和耳机,是一款单芯片解决方案,旨在提升真正的无线消费者体验,实现强大的连接性、全天佩戴*和舒适性、集成主动噪音消除(ANC)、语音助手支持和高通TrueWireless? 镜像技术。
QCC3040的BGA包旨在加快制造速度,并帮助制造商更快地进入市场与下一代真正的无线耳塞。
QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0
高通Qualcomm
VFBGA
2020
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