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W9751G6KB-25I华邦阵列卡芯片价格主图
W9751G6KB-25I华邦阵列卡芯片价格参数
制造商IC编号W9751G6KB-25I
厂牌WINBOND/華邦
IC 类别DDR2 SDRAM
IC代码32MX16 DDR2
脚位/封装
外包装
无铅/环保含铅
电压(伏)
温度规格
速度
标准包装数量
标准外箱
潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装
OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC
UNKNOWN/未定义
W9751G6KB-25I华邦阵列卡芯片价格相关信息
长鑫存储的DRAM项目总投资超过72亿美元(495亿人民币),项目建设三期工程,一期建设的是12英寸晶圆厂,建成后月产能为12.5万片晶圆。
据朱一明介绍,长鑫存储花了14个月的时间就完成了晶圆厂建设,一共花费25亿美金用在研发和资本支出。
另外去年福建晋华由于与美光的专利纠纷,最终导致晋华被禁运,彻底停摆。而这也对长鑫存储造成了一定的影响。因此,长鑫存储也格外的低调,格外的重视研发的合规和IP策略。朱一明当时表示,长鑫存储已经拥有16000项专利申请。
资料显示,目前长鑫存储开发的是19nm工艺的DRAM内存芯片,去年底已经推出了8Gb DDR4内存样品,今年三季度推出8Gb LPDDR4内存样品。
根据最新的消息显示,目前合肥长鑫的DRAM研发进展顺利,已经提前进行机台安装,有望在今年年底顺利量产国产DRAM内存,月产能将达到2万片晶圆,后续会不断提升到12.5万片晶圆/月的目标产能。
虽然长鑫存储的19nm 8Gb DDR4内存与美光、三星等公司的先进的第三代10nm工艺内存还有一两代的代差,但是量产推向市场还是可以的,因为市面上很多内存条也就是这个规格,用于制备单条8GB、16GB的内存条也没有问题。
可以说,这个起点还是非常高的,但后续的良率、产能提升才是关键。另外还需要加快缩小与美光、三星等DRAM厂商的技术差距。
W9751G6KB-25I
WINBOND
BGA
17+
800mhz