MT29F128G08CFAAAWP:A芯片品牌精选

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MT29F128G08CFAAAWP:A芯片品牌精选参数

制造商IC编号MT29F128G08CFAAAWP:A

厂牌MICRON/美光

IC 类别FLASH-NAND

IC代码16GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP-48

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格0 ~ 70 C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用LED APPLICATION/LED應用

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3nm以下仍有刚需

在今年4月三星、台积电连续宣布最新制程计划时，提及的数字还是7、6、5nm，在三星公布3nm技术路线后，台积电直接下探到2nm，逼近摩尔定律极限。如果说在7、6、5nm还有苹果、高通等大厂能够跟进，在3、2、1nm节点，能够跟随代工厂商继续微缩制程的客户企业将十分有限。

三星计划2021年量产3nm GAA工艺，与7nmFinFET相比，3nm芯片面积能减少45%左右，同时减少耗电量50%，并将性能提高35%。三星方面称，已经将3nm工程设计套件发送给半导体设计企业，共享人工智能、5G移动通信、无人驾驶、物联网等创新应用的核心半导体技术。台积电的3nm和2nm预计于2022年和2024年投产，台积电副总经理陈平指出，无论是智能手机、高性能计算机、自动驾驶汽车和物联网产品，都需要各种各样且越来越先进的工艺技术加持。

高端、专业化领域，仍然对计算能力提升有着持续的需求，但消费级产品能否继续下探制程，以规模化生产摊薄成本，则变得难以预测。对代工厂商来说，谁能率先与客户开发出具备经济效益的量产模式，就有机会在“极限”制程站稳脚跟。李珂向记者指出，从应用角度来说，3、2nm的产品类别有存储器、大规模超算CPU、高端FPGA，消费类产品很难大规模应用2、3nm器件。陈彦尹则认为，包含手机、高速电脑等高效能应用，是先进制程的刚性需求，先进制程必然持续演进。

晶圆代工从不是简单的数字游戏。在台积电、三星的争夺历史上，台积电曾凭借效能和封装优势，从三星手里“夺得”苹果；而产能排队问题，也曾让高通从台积电转向三星。效能、成本、配套技术、生产序列、生态积累、竞争关系等种种因素，都会左右芯片巨头的选择。能同时占据技术制高点和市场制高点，才是最后的赢家。