MT47H32M16HR-3L:F电脑ic芯片

MT47H32M16HR-3L:F电脑ic芯片主图

MT47H32M16HR-3L:F电脑ic芯片参数

制造商IC编号MT47H32M16HR-3L:F

厂牌MICRON/美光

IC 类别DDR2 SDRAM

IC代码32MX16 DDR2

脚位/封装FBGA

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)1.8 V

温度规格0°C to +85°C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

MT47H32M16HR-3L:F电脑ic芯片相关信息

最近台积电的7nm及16/10nm工艺都面临着产能满载的问题，华为、苹果、AMD等主要客户都要提前预定产能。这还不算完，台积电还有7nm改进版的6nm工艺，今天该公司透露6nm工艺将在明年Q1季度试产。

虽然间隔在7nm及5nm之间，6nm工艺听上去也像是全新一代工艺，但实质上它还是7nm工艺的改良版。根据台积电所说，6nm在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强，号称可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。

此外，新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，号称相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18%，同时设计规则完全兼容第一代7nm，便于升级迁移，降低成本。

对客户来说，6nm工艺的好处就是晶体管密度更高，但成本上跟7nm工艺差不多，设计也是兼容的，有助于客户快速推进到6nm，之前台积电表态大部分7nm客户都会转移到6nm节点。

今天台积电公司重申了6nm工艺的进展情况，目前进度很顺利，将在2020年Q1季度试产，2020年底正式量产。

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。 [1-3] 2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司368位。 [4] 2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 [5]  8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。[6]  2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电第499。 [7]  2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业第三名。 [8-9]  2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。