内存卡芯片K4B1G0846G-BCK0 全新

    内存卡芯片概述

    1GBDDR3SDRAMG-DIE被组织为32MBx4I/OSx8银行，16mbitx8i/osx8banks设备。这个同步装置达到了很高的速度双数据传输速率高达1866MB/sec/pin（DDR3-1866）一般应用。

    该芯片的设计符合以下关键的ddr3sdram特性例如张贴的cas、可编程的cwl、内部（自）校准，使用ODT引脚和异步复位的模具端接。

    所有控制和地址输入都与一对外部提供差分时钟。输入锁定在差分的交叉点时钟（CK上升和CK下降）。所有I/O都与以源同步方式对双向选通（dqs和dqs）。

    地址总线用于传递行、列和银行地址采用ras/cas多路复用方式的信息。DDR3设备工作带1.5V±0.075V电源和1.5V±0.075VVDDQ。

    1GBDDR3G-DIE设备提供78球FBGAS（X4/X8）。

    内存卡芯片K4B1G0846G-BCK0参考图

    内存卡芯片一般信息

    制造商IC编号K4B1G0846G-BCK0

    厂牌SAMSUNG/三星

    IC 类别DDR3 SDRAM

    IC代码128MX8 DDR3

    内存卡芯片价格规格参数

    脚位/封装FBGA

    外包装

    无铅/环保无铅/环保

    电压(伏)1.5 V

    温度规格COMMERCIAL

    速度DDR3-1866

    标准包装数量

    标准外箱

    潜在应用

    字数128m

    位组织x8

    密度1G

    内部banks8家banks

    第8代

    功率正常功率

    公司介绍：

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发，技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业，有着多年半导体市场营销及推广经验，振华航空集团创建于2004年，公司总部位于香港，在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，并推行30天无条件退货,不设低采购量限制，不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件（授权或非授权）分销商，先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。

    文化介绍

    振华航空的企业文化为“以人为本、诚信、务实、合作，奉献，创新，超越”。

    价值观

    振华航空以“为员工、客户创造大利益”为核心价值观，求实进取，不断创新，为企业和客户创造价值，为社会创造效益，经过多年不懈努力，形成了我们电子行业的四大优势：

    雄厚的技术实力

    贴心的客户服务

    严格的品质保证

    相比的价格优势

    选择我们的理由：