32位ROM芯片 K4B1G0846G-BCH9全新

    32位ROM芯片一般信息

    制造商IC编号K4B1G0846G-BCH9

    厂牌SAMSUNG/三星

    IC 类别DDR3 SDRAM

    IC代码128MX8 DDR3

    32位ROM芯片参数规格

    脚位/封装FBGA

    外包装TRAY

    无铅/环保无铅/环保

    电压(伏)1.5 V

    温度规格COMMERCIAL

    速度DDR3-1333

    标准包装数量1280

    标准外箱

    潜在应用

    LED应用/LED

    未知的

    字数128m

    位组织x8

    密度1g

    第8代

    功率正常功率

    内部bank8bank

    32位ROM芯片 X4封装插脚（俯视图）：78球FBGA封装

    32位ROM芯片DRAM组件工作温度范围

    注：

    1.工作温度Toper是DRAM中心/顶部的外壳表面温度。有关测量条件，请参阅jedec文件JESD51-2。

    2.正常温度范围指定支持所有DRAM规范的温度。

    在操作过程中，必须保持DRAM外壳的温度在所有操作条件下，温度在0-85°C之间

    3.一些应用要求在85°C和95°C外壳温度之间的扩展温度范围内运行。

    在这个范围内保证有完整的规格，但是以下附加条件适用：

    a）刷新命令的频率必须加倍，因此将刷新间隔trefi减少到3.9us。

    b）如果在扩展温度范围内需要自刷新操作，则必须使用具有扩展温度的手动自刷新模式量程能力（mr2 a6=0b，mr2 a7=1b）；

    在这种情况下，idd6电流可比正常温度范围增加10~20%左右。

    公司介绍：

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发，技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业，有着多年半导体市场营销及推广经验，振华航空集团创建于2004年，公司总部位于香港，在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，并推行30天无条件退货,不设低采购量限制，不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件（授权或非授权）分销商，先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。

    文化介绍

    振华航空的企业文化为“以人为本、诚信、务实、合作，奉献，创新，超越”。

    价值观

    振华航空以“为员工、客户创造大利益”为核心价值观，求实进取，不断创新，为企业和客户创造价值，为社会创造效益，经过多年不懈努力，形成了我们电子行业的四大优势：

    雄厚的技术实力

    贴心的客户服务

    严格的品质保证

    相比的价格优势