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(内存芯片厂家)编程模式和扩展模式寄存器
对于应用程序灵活性、突发长度、突发类型、cas延迟、dll重置功能、写恢复时间(twr)是用户定义的变量,必须使用模式寄存器集(mrs)命令进行编程。
此外,dll禁用功能、驱动程序阻抗、附加cas延迟、odt(在芯片终止时),单端频闪和ocd(片外驱动器阻抗调整)也是用户定义的变量必须使用扩展模式寄存器集(EMRS)命令进行编程。
模式的内容寄存器(mr)或扩展模式寄存器(emr())可以通过重新执行mrs和emr来更改命令。
如果用户选择只修改mrs或emrs变量的一个子集,则所有变量必须在发出mrs或emrs命令时重新定义。
emrs和reset dll不影响数组内容,这意味着重新初始化,包括在不影响数组内容的情况下,在通电后随时执行。
内存芯片参考图
(内存芯片厂家)主要特点
VDD/VDDQ=2.0V±0.1V(600/500兆赫)
VDD/VDDQ=1.8V±0.1V(500/400兆赫)
所有输入和输出均与SSTL_18接口兼容
全差分时钟输入(CK,/CK)操作
双数据速率接口
源同步数据事务与双向数据选通(DQ、DQ)对齐
差分数据选通(dqs,dqs)
读取时DQ、DQ边上的数据输出(DQ边)
写入时DQ中心的数据输入(以DQ为中心)
片内动态链接库将dq、dqs和dqs转换与ck转换对齐
dm mask在数据选通的上升和下降边缘写入数据
所有地址和控制输入,数据、数据选通和数据屏蔽锁在
时钟
支持从3到7的可编程cas延迟
支持可编程附加延迟0、1、2、3、4、5和6
可编程突发长度4/8,分位顺序和交织模式
采用单脉冲ras的内部四组操作
支持自动刷新和自刷新
支持TRAS锁定
8K刷新周期/64ms
Jetec标准84球FBGA(x16)
由EMRS控制的全强度驱动器选项
支持模上终端
支持片外驱动器阻抗调整
自刷新高温入口
支持高温自刷新率
低于tcase 85°C时的平均刷新周期为7.8us,低于tcase 95°C时的平均刷新周期为3.9us
公司介绍:
深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发,技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业,有着多年半导体市场营销及推广经验,振华航空集团创建于2004年,公司总部位于香港,在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。
公司秉承的一贯宗旨:原厂原装,品质保证,视信誉为生命,以客户为中心,并推行30天无条件退货,不设低采购量限制,不用客户承担任何运费。
现已成为亚太地区混合型电子元器件(授权或非授权)分销商,先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。
文化介绍
振华航空的企业文化为“以人为本、诚信、务实、合作,奉献,创新,超越”。
价值观
振华航空以“为员工、客户创造大利益”为核心价值观,求实进取,不断创新,为企业和客户创造价值,为社会创造效益,经过多年不懈努力,形成了我们电子行业的四大优势:
雄厚的技术实力
贴心的客户服务
严格的品质保证
相比的价格优势
海力士
DDR2 SDRAM
FBGA
1.8V
32MX16 DDR2