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产品属性
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海力士1066内存说明
h5tq2g83ffr XXc、h5tq2g63ffr XXc、h5tq2g83ffr XXi、h5tq2g63ffr XXi、h5tq2g83ffrXXl、h5tq2g63ffr XXl、h5tq2g83ffr XXj、h5tq2g63ffr
XXj是2147483648位CMOS双数据RATE III(DDR3)同步DRAM,非常适合需要大容量内存密度和高带宽。sk-hynix 2GB DDR3 SDRAM提供完全同步的操作参考时钟上升和下降的边缘。
当所有地址和控制输入被锁定时CK的上升沿(CK的下降沿)、数据、数据选通和写入数据屏蔽输入为对其上升和下降边缘进行采样。数据路径是内部流水线和8位预取的。
实现非常高的带宽。
设备功能和订购信息
海力士1066内存产品图
海力士1066内存特征
*本产品符合RoHS指令。
VDD=VDDQ=1.5伏+/-0.075伏
全差分时钟输入(CK,CK)操作
差分数据选通(DQ、DQ)
片内dll将dq、dqs和dqs转换与ck对齐
过渡
dm mask在上升和下降时写入数据
数据选通的边缘
除数据外的所有地址和控制输入,
数据频闪灯和数据屏蔽锁定在
时钟的上升沿
可编程CAS延迟5、6、7、8、9、10、11、12、13
支持14个
可编程加法延迟0、cl-1和cl-2
支持
可编程CAS写入延迟(cwl)=5、6、7、8
可编程脉冲长度4/8,带两个半字节
顺序和交错模式
BL开关开启
8银行
平均刷新周期(tcase 0 oC~95 oC)
-0℃至85℃时为7.8微秒
-85oC~95 oC时为3.9微秒
商业温度(0oC~85 oC)
工业温度(-40oC~95oC)
Jedec标准78球FBGA(X8),96球FBGA(X16)
EMR选择的驾驶员强度
支持动态模具终端
支持异步复位引脚
支持ZQ校准
支持TDQ(终端数据选通)(仅限X8)
支持写水平化
8位预取
公司介绍
深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发,技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业,有着多年半导体市场营销及推广经验,振华航空集团创建于2004年,公司总部位于香港,在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。
公司秉承的一贯宗旨:原厂原装,品质保证,视信誉为生命,以客户为中心,并推行30天无条件退货,不设采购量限制,不用客户承担任何运费。
现已成为亚太地区混合型电子元器件(授权或非授权)分销商,先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。
本公司主营的产品有ALTERA、XILINX、ADI、SAMSUNG、ATMEL、NXP、TI、MAXIM、LINEAR、AOS、AVX、PANASONIC、ROHM、TOSHIBA、FAIRICHILD、ST、ON等。
为你寻找军品级、工业级、偏冷门、已停产的各种系列IC器件.所经营产品行销全国及世界各地。合理价格和热情的服务、帮助客户降低成本友好合作互惠互利是我们的宗旨。
H5TQ2G83FFR-PBC
海力士
256MX8DDR3
DDR3SDRAM
FBGA-78
1.5V