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产品属性
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54针TSOP(II)(用于SDRAM)
阵列卡芯片一般信息
型号/规格;K4T51163QI-HCE6
品牌:SAMSUNG
封装:BGA
类型:通信IC
IC类别:DDR2SDRAM
IC代码:32MX16DDR2
阵列卡芯片参数
脚位/封装FBGA
外包装
无铅/环保无铅/环保
电压(伏)1.8V
温度规格COMMERCIAL
速度DDR2-667(333MHz@CL=5,tRCD=5,tRP=5)
潜在的应用
LED应用
MP3/MP4/MP5播放器
OEM/ODM/Turnkey/BuyingIC/组装代工廠/購買IC
字数32m
位组织x16
密度512m
功率正常功率
内部bank4家bank
第10代
公司介绍:
深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发,技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业,有着多年半导体市场营销及推广经验,振华航空集团创建于2004年,公司总部位于香港,在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。
公司秉承的一贯宗旨:原厂原装,品质保证,视信誉为生命,以客户为中心,并推行30天无条件退货,不设采购量限制,不用客户承担任何运费。
现已成为亚太地区混合型电子元器件(授权或非授权)分销商,先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。
文化介绍
振华航空的企业文化为“以人为本、诚信、务实、合作,奉献,创新,超越”。
SAMSUNG/三星
FBGA
通信IC
DDR2SDRAM
32MX16DDR2
1.8V