K4W1G1646E-HC12内存芯片

地区:广东 深圳
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深圳振华航空半导体有限公司

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    K4W1G1646E-HC12内存芯片

    K4W1G1646E-HC12内存芯片一般信息

    制造商IC编号K4W1G1646E-HC12

    厂牌SAMSUNG/三星

    IC类别GDDR3SDRAM

    IC代码64MX16GDDR3

    K4W1G1646E-HC12内存芯片参数

    脚位/封装FBGA

    外包装

    无铅/环保无铅/环保

    电压(伏)1.5V

    温度规格Commercial(0°C–95°C)

    潜在的应用

    LED应用

    卫星系统/机顶盒/卫星系统/机匣

    字数64m

    位组织x16

    密度1g

    功率正常功率

    内部银行8家银行

    公司介绍

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发,技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业,有着多年半导体市场营销及推广经验,振华航空集团创建于2004年,公司总部位于香港,在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨:原厂原装,品质保证,视信誉为生命,以客户为中心,并推行30天无条件退货,不设采购量限制,不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件(授权或非授权)分销商,先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。

    本公司主营的产品有ALTERA、XILINX、ADI、SAMSUNG、ATMEL、NXP、TI、MAXIM、LINEAR、AOS、AVX、PANASONIC、ROHM、TOSHIBA、FAIRICHILD、ST、ON等。

    为你寻找军品级、工业级、偏冷门、已停产的各种系列IC器件.所经营产品行销全国及世界各地。合理价格和热情的服务、帮助客户降低成本友好合作互惠互利是我们的宗旨。


品牌

SAMSUNG/三星

IC类别

GDDR3SDRAM

IC代码

64MX16GDDR3

脚位/封装

FBGA

电压(伏)

1.5V

字数

64m