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K4W1G1646E-HC12内存芯片
K4W1G1646E-HC12内存芯片一般信息
制造商IC编号K4W1G1646E-HC12
厂牌SAMSUNG/三星
IC类别GDDR3SDRAM
IC代码64MX16GDDR3
K4W1G1646E-HC12内存芯片参数
脚位/封装FBGA
外包装
无铅/环保无铅/环保
电压(伏)1.5V
温度规格Commercial(0°C–95°C)
潜在的应用
LED应用
卫星系统/机顶盒/卫星系统/机匣
字数64m
位组织x16
密度1g
功率正常功率
内部银行8家银行
公司介绍
深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发,技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业,有着多年半导体市场营销及推广经验,振华航空集团创建于2004年,公司总部位于香港,在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。
公司秉承的一贯宗旨:原厂原装,品质保证,视信誉为生命,以客户为中心,并推行30天无条件退货,不设采购量限制,不用客户承担任何运费。
现已成为亚太地区混合型电子元器件(授权或非授权)分销商,先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。
本公司主营的产品有ALTERA、XILINX、ADI、SAMSUNG、ATMEL、NXP、TI、MAXIM、LINEAR、AOS、AVX、PANASONIC、ROHM、TOSHIBA、FAIRICHILD、ST、ON等。
为你寻找军品级、工业级、偏冷门、已停产的各种系列IC器件.所经营产品行销全国及世界各地。合理价格和热情的服务、帮助客户降低成本友好合作互惠互利是我们的宗旨。
SAMSUNG/三星
GDDR3SDRAM
64MX16GDDR3
FBGA
1.5V
64m