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产品属性
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FBGA零件标记解码器:由于空间限制,FBGA封装组件具有不同于零件编号。
手机闪存芯片一般信息
制造商IC编号MT41J128M16JT-125:K
厂牌:MICRON/美光
IC类别:DDR3SDRAM
IC代码:128MX16DDR3
手机闪存芯片配置:
–512兆欧x 4 512m4
–256兆欧x 8 256兆欧
–128兆欧x 16 128M16
FBGA封装(无铅)–x4、x8
–78球(8毫米x 10.5毫米),修订版K DA
–78球(9毫米x 11.5毫米),转D HX
FBGA封装(无铅)–x16
–96球(9mm x 14mm),转D公顷
–96球(8毫米x 14毫米),修订版K JT
手机闪存芯片定时-周期时间
–938PS@cl=14(ddr3-2133)-093
–1.071ns@cl=13(ddr3-1866)-107
–1.25ns@cl=11(ddr3-1600)-125
–1.5ns@cl=9(ddr3-1333)-15e
–1.87ns@cl=7(ddr3-1066)-187e
手机闪存芯片工作温度
–商用(0°C≤Tc≤+95°C)无
–工业(–40°C≤Tc≤+95°C)IT
版本:d/:m/:k
手机闪存芯片产品图参考:
公司介绍:
深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发,技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业,有着多年半导体市场营销及推广经验,振华航空集团创建于2004年,公司总部位于香港,在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。
公司秉承的一贯宗旨:原厂原装,品质保证,视信誉为生命,以客户为中心,并推行30天无条件退货,不设采购量限制,不用客户承担任何运费。
现已成为亚太地区混合型电子元器件(授权或非授权)分销商,先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。
文化介绍
振华航空的企业文化为“以人为本、诚信、务实、合作,奉献,创新,超越”。
本公司主营的产品有ALTERA、XILINX、ADI、SAMSUNG、ATMEL、NXP、TI、MAXIM、LINEAR、AOS、AVX、PANASONIC、ROHM、TOSHIBA、FAIRICHILD、ST、ON等。为你寻找军品级、工业级、偏冷门。
已停产的各种系列IC器件;所经营产品行销全国及世界各地。合理价格和热情的服务、帮助客户降低成本友好合作互惠互利是我们的宗旨。
镁光
FBGA
1.5 V
128m
TRAY
800兆赫