嵌入式片上系统(SoC)XC7Z020-1CLG400C

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集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)

集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)
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近几年来,公司在原有的优质渠道上,进一步拓展了新海外进货渠道,可为客户提供更全面优质的服务,如冷门型号,停产物料,短缺型号等皆可为客户提供询价报价,无起订量要求,且交货周期短,期货更有优势!
目前已在深圳、北京、香港等地相继设立分部及提货点,企业通过高效的ERP管理系统,整合地区和客户资源,实现高效仓储管理和物流服务,为全国各地客户提供更卓越优质的服务。
 集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)

Xilinx的主流FPGA分为两大类,一种侧重低成本应用,容量中等,性能可以满足一般的 逻辑设计要求,如Spartan系列;还有一种侧重于高性能应用,容量大,性能能满足各类高端应用,如Virtex系列,用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下,优先选择低成本器件。
 Spartan-3/3L: 新一代FPGA产品,结构与VirtexII类似,款90nm工艺FPGA,1.2v内核,于2003年开始陆续推出。
简评:成本低廉,总体性能指标不是很,适合低成本应用场合,是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品,目前市场上中低容量型号很容易购买到,大容量相对少一些。
* Spartan-3E:基于Spartan-3/3L,对性能和成本进一步优化
* Spartan-6:xilinx推出的低成本FPGA
简评:成本低廉,总体性能指标不是很,适合低成本应用场合,是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品,目前刚刚推出,很多型号还没有大批量生产。
集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)
型号/规格

XC7Z020-1CLG400C

品牌/商标

AMD

封装

400-LFBGA,CSPBGA

批号

两年内

RAM 大小

256KB

I/O 数

130

工作温度

0°C ~ 85°C(TJ)

架构

MCU,FPGA