东芝TTHGBMHG7C2LBAWR 原装现货

应用

工业

•消费电子产品

多媒体

•智能计量和智能照明

产品/功能E·mmc扩展温度E·MMC

密度4GB–128GB 8GB–64GB

技术15nm 15nm

JEDEC版本5.0/5.1 5.1

温度-25°C至+85°C-40°C至+85°C

封装FBGA

优势

•接口速度高（hs400

根据Jedec 5.x）

•托管内存

•包装、接口、功能

命令等是标准的

•利用高品质的东芝MLC

NAND闪存输入

搭配东芝

开发控制器

•在东芝的刀刃上生产

技术闪存

工厂

效益

•易于集成的存储

已建立的解决方案

标准

•经济高效的设计

•有效的关系

价格、密度和

性能

•可靠的存储解决方案

基于高质量NAND

内存和优化

控制器

•扩大生产能力

满足客户需求

发明者

闪光

M·M·R·Y

e•MMCTM是一个先进、高效的家族

带集成控制器的NAND闪存

以及增强的内存管理。基于

由东芝Jedec标准化的接口

e•mmc为应用提供了合适的解决方案

其中需要存储更高的数据量

以节省成本的方式。完全符合

多媒体卡协会（MMCA）高速

内存接口标准。

e•mmc–产品列表

密度项目名称技术JEDEC标准温度包

4GB THGBMDG5D1LLOOT 15NM JEDEC 5.0-25°C至85°C 153FBGA 11x10

8GB

THGBMHG6C1lbel15NM JEDEC 5.1-25°C至85°C 153FBGA 11.5x13

THGBMHG6C1LBOWL 15NM JEDEC 5.1-40°C至85°C 153FBGA 11.5x13

16GB

THGBMHG7C1LBAIL 15NM JEDEC 5.1-25°C至85°C 153FBGA 11.5x13

THGBMHG7C2LBAWR 15NM JEDEC 5.1-40°C至85°C 153FBGA 11.5x13

32GB

THGBMHG8C2LBAIL 15NM JEDEC 5.1-25°C至85°C 153FBGA 11.5x13

THGBMHG8C4LBAWR 15NM JEDEC 5.1-40°C至85°C 153FBGA 11.5x13

64 GB

THGBMHG9C4空气15牛米JEDEC 5.1-25°C至85°C 153FBGA 11.5x13

THGBMHG9C8LBAWG 15NM JEDEC 5.1-40°C至85°C 153FBGA 11.5x13

128GB THGBMHT0C8LBAIG 15NM JEDEC 5.1-25°C至85°C 153FBGA 11.5x13

e•mmc–专用版本

e•MMC–设计指南和设计检查表

为了支持您的e·mmc设计，东芝提供了设计指南和设计检查表。设计

指南强调了选择和使用东芝e·mmc时要考虑的一些关键主题。这个

设计检查表可用于提供有关

E·MMC。这两个文件都可以在您当地的东芝代表或合格的经销商处获得。

e•mmc–增强的用户数据区域

东芝的e·mmc产品支持符合jedec标准的“增强用户数据区”，也称为

“pseudo slc.”用于要求内存以比MLC更高的写入/擦除周期执行的应用程序

NAND可以提供，e·mmc提供了构建一个提供“伪SLC”性能的分区的选项。

创新是我们的传统：闪存等

1984年，东芝开发了一种新型的半导体存储器，称为闪存，引领业界进入

下一代领先于竞争对手。1987年晚些时候，开发了NAND闪存，并且

这已被用于各种存储卡和电子设备。NAND闪存市场

快速增长，闪存成为国际标准化的存储设备。作为发明者

闪存，东芝开辟了一条通往一个新时代的道路，在这个新时代里，我们都能携带视频、音乐和数据。

无论我们走到哪里。