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公司生产FPC、单双面柔性线路板、电容式触摸屏排线、手机排线、电容屏FPC、液晶模组FPC、侧键按键板FPC、以及各类数码排线FPC。
字符宽 |
≥0.15mm |
字符的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
字符高 |
≥0.8mm |
字符的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
字符宽高比 |
1:5 |
合适的宽高比例,更利于生产 |
走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的 |
Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
半孔工艺 |
半孔孔径1.0mm 个数不超过10个 |
半孔工艺是一种特殊工艺,孔径不得小于1.0mm |
RM20190309A
RM/荣茂
无胶电解或压延铜
沉金
PI补强
钢片
黄色覆盖膜
3M双面胶