供应CL10B473KB8NNNC 47nF_±10%_50V_X7R_0603贴片电容

PCB弯曲是如何引起裂纺的？

   当陶瓷贴片电容MLCC被贴装在PCB板上时，它成了电路板的一部分。而FR-4材料是最常用作PCB板，它的刚度不大，易产生弯曲。贴片电容陶瓷基体是不会随板弯曲而弯曲的，因而会受到的拉张应力

PCB弯曲是如何引起裂纺的？

   当陶瓷贴片电容MLCC被贴装在PCB板上时，它成了电路板的一部分。而FR-4材料是最常用作PCB板，它的刚度不大，易产生弯曲。贴片电容陶瓷基体是不会随板弯曲而弯曲的，因而会受到的拉张应力

 焊盘尺寸同样重要。除了适应放置变化，正确的焊盘尺寸能在焊接过程中平衡焊带的形成。非制造商详细规范推荐的焊盘尺寸建议不要使用。

   引起MLCC裂纹的因素还有哪些？

   生产商包装后的产品不太可能是存在裂纹的，大多数贴片电容MLCC制造商非常小心地确保最终外观检验质量和正确的搬运操作。除了贴装过程的挤压和加工过程的弯曲，裂纹还会因热冲击，板内测试和氢吸收引起的。