CL10B471KB8NNNC 470pF_±10%_50V_X7R

陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？

引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。

陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？

引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。

型号/规格

CL10B471KB8NNNC

品牌/商标

SAMSUNG（三星）

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式

包装方式

卷带编带包装

产品主要用途

普通/民用电子信息产品

引出线类型

径向引线型

特征

片状型

标称容量范围

2

额定电压范围

2

温度系数范围

2

供应CL10B471KB8NNNC 470pF_±10%_50V_X7R_0603贴片电容