供应CSD97394Q4M同步降压 NexFET™ 功率级

型号：CSD97394Q4M

制造商:Texas Instruments

描述：门驱动器 Power Stage 8-VSON-CLIP

工作温度范围:- 40 C to + 150 C

封装 / 箱体:VSON-CLIP-8

最大工作温度:+ 150 C

最小工作温度:- 40 C

1 特性 

• 15A 电流时系统效率达 90% • 超级本/笔记本 DC/DC 转换器

• 最大额定持续电流 20A，峰值 45A • 多相 Vcore 和 DDR 解决方案

• 高频运行（高达 2MHz） • 在网络互联、电信、和计算系统中的负载点同步降

• 高密度 – 3.5 × 4.5mm 小外形尺寸无引线封装 压

(SON) 尺寸

• 超低电感封

 2 说明

• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装 CSD97394Q4M NexFET™ 功率级的设计经过高度优

• 超低静态 (ULQ) 电流模式 化，适用于针对高功率、高密度同步降压转换器。 这

• 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容 个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来

• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式 完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选

二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) • 输入电压高达 24V

• 三态 PWM 输入 运行来提升轻负载效率。

• 集成引导加载二极管 8 的联网待机功

• 击穿保护 能。借助于三态 PWM 输入，静态电流可减少至

• 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅端子镀层 130μA，并支持立即响应。 当 SKIP# 保持在三态时，

• 无卤素 电流可减少至 8μA（恢复切换通常需要 20μs）。 这个

组合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高

电流、高效和高速开关功能的器件。 此外，印刷电路

板 (PCB) 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简

化总体系统设计的完成

我们的业务涵盖工控、安防、LED照明、医疗设备、汽车电子、仪器仪表、消费电子、光电耦合，电源管理、通信、网络及计算机电路元器件智能家居、传感仪器、地铁高铁、自动化等。我们能为各个领域的客户提供包括：现货采购，物料清单配套，呆滞库存处理，降低采购成本以及小批量采购。

主营范围：工业控制,汽车电子,能源控制,智能安防,家用电器,智能物联,医疗电子,通讯网络

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