供应K9F1G08U0B-PIB0集成IC芯片

地区:广东 深圳
认证:

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'K9F1G08U0B-PIB0000 零件详情和参数欧洲RoHS标准Compliant  

封装TrayMax. Operating Temperature (°C)85筛选级Industrial单元类型SLC NAND密度 (bit)1G方块组织Symmetrical引导块No体系结构Sectored典型工作电源电压 (V)3.3接口类型ParallelMax. Access Time (ns)25000定时类型Asynchronous地址总线宽度 (bit)28位密度 (bit)1073741824最大工作电源电压 (V)3.6最小工作电源电压 (V)2.7Number of Bits/Word (bit)8字数128MMin. Operating Temperature (°C)-40可编程性Yes装上Surface MountPackage Height (mm)1Package Length (mm)12.4(Max)Package Width (mm)18.4PCB48标准封装名称TSOP原厰封装TSOP-I引脚数48引脚形状Gull-wing

型号

K9F1G08U0B-PIB0

厂商

SAMSUNG

封装

TSOP48

批号

18+

工作电源电压

3.6

工作电源电压

2.7