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以下为XC6VLX365T-1FFG1759I详细参数
型号:XC6VLX365T-1FFG1759I
品牌:XILINX
封装:BGA
类型:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装
ROHS:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
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XC6VLX365T-1FFG1759I
授权产品线 IR(国际整流器) AOS(美国万代) TI(德州仪器) MAXIM(美信)
备货系列有:IRLML 2402 2502 6302 6401 2246 2244 等..
AO 3400 3401 3402 4403 4405 4409 4606 4801 等...
LM 2576 2596 3409 2575 TL 431 432 TPS系列 等...
MAX 202 3232 3221 485 487 490 3485 232 660 等...
渠道库存: XILINX ALTERA
XC4VS XC5VS XC6V XC7K 等...
EP1S EP1A EP2S EP3S EP4S 等...
XC6VLX365T-1FFG1759I
产品线:TI(德州仪器) ADI(亚德诺) XILINX(赛灵思) ALTERA(Intel)
备货系列有:TMS320/LM2576/2596/TL431/432/TPS系列 等...
ADSP /ADUM /ADV /AD2S/AD76 /79/ 86 /99系列 等...
渠 道 库 存:XC7Z/XC7K /XC6V /XC5V /XC4V /XC6S /XC2S /XC2V/XCZU系列 等
EP1S/EP2S /EP3S /EP4S /EP2C /EP3C /EP4C/EP4SGX /EP2SGX系列 等
XC6VLX365T-1FFG1759I
XILINX
BGA
17+
XC6VLX365T-1FFG1759I
XILINX
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