供应热阻测试设备

ENR0620 热阻测试系统系统概述近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermalmanagement）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中最常用也是重要的考量标准之一就是热阻（thermal   resistance）

西安易恩电气ENR0620 热阻测试系统，本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法）运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类 IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。测试功能测试器件测试功能IGBT瞬态阻抗(Thermal Impedance)

从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。MOSFET二极管稳态热阻(Thermal Resistance)

包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断向外扩散，最后达到了热平衡，得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。三极管可控硅线形调压器装片质量的分析

主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性。LEDMESFETIC可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。 内部封装结构与其散热能力的相关性分析 多晶片器件的测试 SOA Test 浪涌测试  

配置 / 系统单元配置组成单元项目配置主机平台软件功率2A/10V 采样单元测量控制软件测试延迟时间

（启动时间）1us 数控单元结果分析软件采样率1us 功率驱动单元建模软件测试通道数2（最大 8 个）测试通道1-8个 功率放大器提高驱动能力10~100 倍扩展选件    电性规格系统特征加热

电流

测量

精度

低电流

测量02A 系统: ±1mA

10A 系统: ±5mA

20A 系统: (±10mA)●测试启动时间仅为 1 s，几分钟之内就 可以得到器件的全面热特性；●先进的静态实时测量方法，采样间隔最快可达 1 s， 采样点高达 65000 个，有效地保证了数据的准确性和完备性；高电流

测量02A 系统: ±4mA

10A 系统: ±20mA

20A 系统: (±40mA)●市场上最高的灵敏度 FoM=10000 W/℃，很高的灵 敏度 SNR>4000，

结温测试精度高达 0.01℃；加热电压测量精度±0.25% ，0~50V 热电偶

测量精度( T 型)典型 ±0.1°C ,

最大±0.3°C●强大的测试软件和数据分析软件保证了后期扩展功能的提升。交流电压220VAC，5A，50/60Hz电压（标配）50V电流（标配）20A

（选配）200A,400A,800A,1000A 节温感应电流1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配)