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EP2AGX125EF29I3N
MAXII：新一代PLD器件，0.18um falsh工艺，2004年底推出，采用FPGA结构，配置芯片集成在内部，和普通PLD一样上电即可工作。容量比上一代大大增加，内部集成一片 8Kbits串行EEPROM，增加很多功能。MAXII采用2.5v或者3.3v内核电压，MAXII G系列采用1.8v内核电压。
简评：性价比不错，未来几年主流器件，推荐使用，不过MAXII容量较大，对于只需要几十个逻辑单元的简单逻辑应用，建议使用小容量的EPM3000A系列芯片。
EP2AGX125EF29I3N
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