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东芝公司的新型32GB e·MMC在11.5 x 13 x 1.0mm的小封装中整合了4个64Gbit(相当于8GB)NAND芯片(采用东芝的19纳米第二代尖端工艺技术制造)和一个专用控制器。它符合JEDEC于9月发布的JEDECC e·MMC™ 5.0版标准，并且通过采用新的HS400高速接口标准实现了高读写性能。

东芝将在容量为4GB至128GB的e·MMC中使用这些NAND芯片。所有e·MMC都将整合一个控制器来管理NAND应用的基本控制功能。

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