GP10NB60S 半导体分立器件

地区:广东 深圳
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GP10NB60S 介绍:

描述 IGBT 600V 29A 80W TO220

制造商标准提前期 38 周

详细描述 IGBT 600V 29A 80W Through Hole TO-220AB

类别 半导体分立器件

晶体管 - UGBT,MOSFET - 单

制造商 STMicroelectronics

系列 PowerMESH™

包装 ? 管件 ?

零件状态 在售

IGBT 类型 -

电压 - 集射极击穿(最大值) 600V

电流 - 集电极(Ic)(最大值) 29A

脉冲电流 - 集电极 (Icm) 80A

不同 Vge,Ic 时的 Vce(on) 1.75V @ 15V,10A

功率 - 最大值 80W

开关能量 600μJ(开),5mJ(关)

输入类型 标准

栅极电荷 33nC

25°C 时 Td(开/关)值 700ns/1.2μs

测试条件 480V,10A,1 千欧,15V

工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型 通孔

封装/外壳 TO-220-3

供应商器件封装 TO-220AB

基本零件编号 STG*10NB

艾睿(深圳)实业有限公司介绍:


艾睿(深圳)实业有限公司与世界各品牌生产厂商、国外代理商密切合作,提供最直接的货源、减少产品的流通环节,

降低运营成本。目前为 TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、

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Strong Product Line:DSP、MCU、FPGA、SENSOR、OPA、TPS、LOGIC、MOS、PWM、AD-DC、DC-DC等品牌,


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半导体分立器件制造行业竞争的不断加剧,大型半导体分立器件制造企业间并购整合与资本运作日趋频繁,国内优秀的半导体分立器件制造企业愈来愈重视对行业市场的研究,特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。半导体分立器件制造,指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。




系列

PowerMESH™

类别

半导体分立器件

产品族

晶体管 - UGBT,MOSFET - 单

电压

1.75V @ 15V,10A