KMDD60018M-B320 32+24 eMCP-D4x Samsung

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三星 eMCP KMDD60018M-B320的详细信息
  • 品牌:SAMSUNG/三星
  • 型号:KMDD60018M-B320
  • 封装形式:221FBGA
  • 类型:其他
  • 用途:通信
  • 功能:存储器
  • 导电类型:其他
  • 封装外形:扁平型
  • 集成度:超大规模>10000
  • eStorage 密度:32G
  • DRAM 密度:24G
  •  

 

三星 eMCP KMDD60018M-B320

 

eMCP

eMCP是基于MCP的产品,存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。随着手机所用操作系统的程序代码容量变大,特别是随着Android操作系统的广泛流行,智能型手机对存储容量的更高要求,Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗

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品牌

SAMSUNG

DC

18+

封装

BGA

型号

KMDD60018M-B320