AVX聚合物钽电容 TCJY336M025R0060E 33UF 25V Y:7343-19 超低ESR:60毫欧

制造商:AVX 产品种类:钽质电容器-SMD聚合物 RoHS: 详细信息 系列:TCJ电容:33 uF 电压额定值 DC:25 VDC 容差:20 % ESR:60 mOhms 外壳代码 - in:2917 外壳代码 - mm:7343 高度:2 mm 制造商库存号:Y Case 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 直径:-  长度:7.3 mm  封装 / 箱体:2917 (7343 metric)  产品:Tantalum Organic Polymer Standard Grade  端接类型:SMD/SMT  类型:Tantalum Solid Electrolytic Chip Capacitors with Conductive Polymer Electrode  宽度:4.3 mm  商标:AVX  漏泄电流:82.5 uA  损耗因数 DF:6 %  湿度敏感性:Yes  产品类型:Tantalum Capacitors  纹波电流:1.3 A

SANYO三洋高分子钽电容－POSCAP

产品简介

高安全性

由于电解质不含氧原子，发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧，具有更高的安全性。

低ESR和低阻抗

POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗，与同等容量的其它电容器相比阻抗为1／3～1／10。

卓越的温度特性

POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小，因而，ESR基本上不受温度影响。

更长的寿命

由于电解质被高分子固化，因而，具有长的寿命。较好的热稳定性不会出现采用电解液的铝电解电容器那样的电解液干涸现象。POSCAP在环境温度105℃和额定电压下，10000小时的高温负荷试验表明它的ESR及容量的特性变化很小。

卓越的自愈能力

导电性高分子材料的有机物与二氧化锰无机物相比，在较低的300℃高温下就会出现热分解及绝缘化。因此，在短路的前兆阶段，即电流流过正极表面氧化绝缘层产生的焦耳热，会在氧化层微小的绝缘不充分部位形成导电性高分子绝缘层，阻碍电流通过达到自愈修复效果。卓越的自愈能力降低了短路因素，实现了在过冲击电流下的高可靠性，耐冲击电流保证至20A。

高耐热性

导电性高分子材料的耐热性高，可以达到无铅化回流焊的温度要求。

线路设计时应该注意，POSCAP是有极性的电容器，反向电压会造成漏电流加大或短路。另外，POSCAP即使在规范、规定的条件内进行回流焊，焊接后的漏电流也有可能变大。不施加电压的高温无负荷周期试验等也会引起漏电流加大，因此规定禁止在保持高阻抗线路、耦合线路、定时线路、漏电流会带来大的影响的线路、超出额定电压的串联线路使用。

POSCAP虽然安全性较高，但是由于其故障模式为短路，因而万一发生短路后会出现发热和冒烟，发生冒烟的时间因短路条件的不同而为数秒或数分钟，设计上要使短路保护线路在此时间内工作。适用于数码相机，DVD播放机，个人电脑，导航系统，HDD，手机，各种携带终端机器的噪声过滤器和接应迂回道路电容器等。