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SIMATIC S7-200系列PLC适用于各行各业，各种场合中的检测、监测及控制的自动化。

S7-200系列的强大功能使其无论在独立运行中，或相连成网络皆能实现复杂控制功能。因此S7-200系列具有极高的性能/价格比。

S7-200系列出色表现在以下几个方面：

* 极高的可靠性

* 极丰富的指令集

* 易于掌握

* 便捷的操作

* 丰富的内置集成功能

* 实时特性

* 强劲的通讯能力

* 丰富的扩展模块

S7-200系列在集散自动化系统中充分发挥其强大功能。使用范围可覆盖从替代继电器的简单控制到更复杂的自动化控制。

应用领域极为广泛，覆盖所有与自动检测，自动化控制有关的工业及民用领域，包括各种机床、机械、电力设施、民用设施、环境保护设备等等。

如：冲压机床，磨床，印刷机械，橡胶化工机械，中央空调，电梯控制，运动系统。

S7-200系列PLC可提供4个不同的基本型号的8种CPU供您使用。

CPU单元设计：集成的24V负载电源：可直接连接到传感器和变送器（执行器），CPU 221，222具有180mA输出，

CPU 224，CPU 226分别输出280，400mA。可用作负载电源。

不同的设备类型：CPU 221~226各有2种类型CPU，具有不同的电源电压和控制电压。

本机数字量输入/输出点：CPU 221具有6个输入点和4个输出点，CPU 222具有8个输入点和6个输出点，

CPU 224具有14个输入点和10个输出点。CPU 226具有24个输入点和16个输出点。

中断输入：允许以极快的速度对过程信号的上升沿作出响应。

高速计数器：

CPU 221/222

4个高速计数器（30KHz），可编程并具有复位输入，2个独立的输入端可同时作加、减计数，可连接两个相位差为90°的A/B相增量编码器

CPU224/226

6个高速计数器（30KHz），具有CPU221/222相同的功能。

CPU 222/224/226

可方便地用数字量和模拟量扩展模块进行扩展。可使用仿真器（选件）对本机输入信号进行仿真，用于调试用户程序。

模拟电位器：

CPU221/222 1个

CPU224/226 2个

CPU221/222/224/226还具有

脉冲输出：

2路高频率脉冲输出（最大20KHz），用于控制步进电机或伺服电机实现定位任务。

实时时钟：

例如为信息加注时间标记，记录机器运行时间或对过程进行时间控制。

EEPROM存储器模块（选件）：

可作为修改与拷贝程序的快速工具（无需编程器），并可进行辅助软件归档工作。

电池模块：

用于长时间数据后备。用户数据（如标志位状态，数据块，定时器，计数器）可通过内部的超级电容存贮大约5天。选用电池模块能延长存贮时间到200天（10年寿命）。电池模块插在存储器模块的卡槽中。

编程：CPU 221/222/224/224XP/226

STEP 7-Micro/WIN32 V3.1编程软件可以对所有的CPU 221/222/224/224XP/226功能进行编程。同时也可以使用STEP 7-Micro/WIN16 V2.1软件包，但是它只支持对S7-21x同样具有的功能进行编程。

STEP 7-Micro/DOS不能对CPU 221/222/224/224XP/226编程。如果使用PG/PC的串口编程，则需要使用PC/PPI电缆。

如果使用STEP 7-Micro/WIN32 V3.1编程软件，则也可以通过SIMATIC CP 5511或CP 5611编程。在这种情况下，通讯速率可高达187.5kbit/s。

可以利用PC/PPI 电缆和自由口通讯功能把 S7-200 CPU 连接到许多和RS-232标准兼容的设备。

有两种不同型号的 PC/PPI 电缆：

带有RS-232口的隔离型 PC/PPI 电缆，用5个DIP开关设置波特率和其它配置项 （见下图）。

带有RS-232口的非隔离型 PC/PPI 电缆，用4个DIP开关设置波特率。 有关非隔离型PC/PPI电缆的技术规范，请参阅S7-200 可编程控制器系统手册。

当数据从RS-232传送到RS-485口时，PC/PPI 电缆是发送模式。当数据从RS-485传送到RS-232口时，PC/PPI 电缆是接收模式。当检测到RS-232的发送线有字符时，电缆立即从接收模式转换到发送模式。当RS-232发送线处于闲置的时间超过电缆切换时间时，电缆又切换到接收模式。这个时间与电缆上的DIP开关设定的波特率选择有关。

Simatic S7--200功能强大的CPU

西门子公司自动化与驱动集团(A&D)正积极拓宽其Simatic S7--200微型PLC的产品范围。CPU226XM是一种带超大容量内存的设备，包括16KB程序内存和10KB数据内存，它专门针对应用范围广、内存要求高的需求而设计。

Simatic S7--200 CPU 226XM微型PLC具有40多个数字输入/输出口，并且通过扩展模块最多可扩展为128个数字量输入和120个数字量输出。也可以通过扩展模块连接模拟量的外围设备和温度测量模块。CPU 226XM有两个单独的接口,一个接口用于Simatic S7--200网络，而另一个接口用于Simatic S7--300/400网络中的从站MPI接口。而且，各接口也可以作为一个可自由编程的设备接口被参数化，并通过ASC II协议控制驱动器、modem和打印机。借助通信扩展模块，CPU 226XM还可以用作Profibus-DP网络的从站和AS-i网络的主站。另外，它支持32位浮点运算，包括 三角函数和积分PID控制器。

与所有S7-200 CPU一样，Simatic S7--200 CPU 226XM微型PLC不仅具有24 VDC输入和24 VDC晶体管输出，同时还具有230 VAC输入和继电器输出。由于它的输入电压范围大，可从85V到264V，使其可以在全世界各地使用。

和其它S7--200 CPU一样，用户可以用Step7-Micro/WIN软件进行编程和对新设备组态。序的生成过程。CPU 226XM程序可以用MicroWIN V3.1x进行编辑，甚至在运行状态时也能进行。

芯片虽小但它是战略性、基础性和先导性产业，是发展数字经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出，可以说是产业领域的“国之重器”。为加快振兴我国芯片产业，2014年6月，国务院发布新的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出了在较短时间内实现我国芯片产业跨越式发展的战略目标。紧接着由国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业共同投资的“大基金”成立，主要为芯片产业链中的设计、封测和晶圆制造等关键环节项目提供资金支持。

“大基金”初期计划规模1200亿元，实际募集资金接近1400亿元。同时，各级地方政府成立的集成电路发展基金总规模超过3000亿元。近期有报道称，“大基金”二期募集资金规模将超过2000亿元。统计数据显示，未来10年，预计我国在集成电路领域新增投资总规模将超过10000亿元。

“大基金”成立之后，先后大手笔投资了一批国内芯片领域的龙头企业，包括紫光、中芯国际、中兴通讯、长电科技等。截至2017年年底，国家集成电路产业投资基金已投资额超过700亿元，其中约60％的资金投向半导体制造领域。

在政策和资金双重驱动下，我国芯片产业发展步伐明显加快。根据中国半导体行业协会的统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，位居产业链高端的芯片设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。

2017年中国在芯片产业领域的标志性成就包括华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片；国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密；装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠；紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列，在全球芯片设计前50强中，中国企业占据了11席；华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。这些成就，彰显了我国在芯片领域奋起直追的态势。

如果说华为中兴靠自主创新实现产业突破，那么以紫光为代表的企业成功靠的是资本运作。作为中国集成电路产业的“种子选手”，紫光集团2015年2月获得了国家集成电路产业投资基金和国家开发银行总计300亿元投资，2016年3月再获1500亿元投融资支持，助力紫光这几年充分运用资本杆杠，在资产并购上频频出击，引发全球科技界高度关注。

但是我们也注意到，“不差钱”的紫光，似乎总是“雷声大雨点小”，到目前为止，除了对展讯和锐迪科的收购获得成功之外（两家都是中国公司），包括对美光、西部数据、台湾力成等大陆之外芯片公司的入股、并购，几乎无一例外遭遇监管部门的阻拦，最后归于失败。发达国家对中国资本在芯片领域的并购高度警惕，认为会威胁到他们的高科技产业安全，因此一律采取封杀政策。正如习总书记所指出的，真正的核心技术是花钱买不来的。

过去几年中国在芯片领域的进步有目共睹，但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看，目前国内芯片主流制程技术是28纳米，而国际最先进的技术是10纳米乃至7纳米，中国在技术上差距还是很大。例如，总投资高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前最热门的3D闪存，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年形成每月100万片的产能。必须看到，芯片技术迭代发展迅速，等到我们的产能投资到位，技术上可能又大幅落伍，到那时巨额投资的生产线很可能成为落后的产能。

另一方面，全球芯片产业整合大潮，对中国相当不利。从智能手机看，目前中国的华为、小米、OPPO、vivo均跻身全球前十，但除华为外，其他整机企业的芯片供应链高度依赖高通等国外公司。一旦供应链企业出现意外（例如并购、产品涨价），首先受到冲击的就是中国厂商。当然中国可以通过并购审查提出一些有利于国内产业发展的条件，但很难阻止并购行为本身。

芯片产业需要高强度投资，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片领域后来居上，靠的就是坚忍不拔。今日三星凭借芯片赚翻了，但有谁注意到三星芯片业务过去多年曾长期亏损？三星芯片技术也是花钱买来的专利，当初5亿美元购买Sandisk技术专利时，多数人认为三星买贵了，是傻瓜行为。但三星用事实证明其决策是正确的。

中国的芯片产业要实现后发超越，仍然需要一定的时间。5G时代即将到来，到2020年中国芯片产业要完全摆脱对国外的依赖还不现实。但在资金、政策支持下，在华为、中兴、紫光等企业的共同努力下，自主创新与资本运作多措并举，产学研用携手，从量变到质变，再经过10到15年时间，中国完全有可能在全球芯片领域强势崛起，彻底摆脱对外依赖，真正成为全球芯片产业强国。

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