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新的模块化SIMATIC S7-1200控制器是我们新推出产品的核心，可实现简单却高度精确的自动化任务。SIMATIC S7-1200 控制器实现了模块化和紧凑型设计，功能强大、投资安全并且完全适合各种应用。

可扩展性强、灵活度高的设计，可实现最高标准工业通信的通信接口以及一整套强大的集成技术功能，使该控制器成为完整、全面的自动化解决方案的重要组成部分。

完美整合

SIMATIC HMI 基础面板的性能经过优化，旨在与这个新控制器以及强大的集成工程组态完美兼容，可确保实现简化开发、快速启动、精确监控和最高等级的可用性。正是这些产品之间的相互协同及其创新性的功能，帮助您将小型自动化系统的效率提升到一个前所未有的水平[3]  。

用于可扩展设计中紧凑自动化的模块化概念。

实现了通信简便，有效的技术任务解决方案，并完全满足一系列的独立自动化系统的 应用需求。

在工程组态中实现最高效率.

使用完全集成的新工程组态 SIMATICSTEP 7 Basic，并借助 SIMATIC WinCC Basic 对 SIMATIC S7-1200 进行编程。SIMATIC STEP 7 Basic 的设计理念是直观、易学和易用。这种设计理念可以使您在工程组态中实现最高效率。一些智能功能，例如直观编辑器、拖放功能和“IntelliSense”（智能感知）工具，能让您的工程进行的更加迅速。这款新软件的体系结构源于对未来创新的不断追求，西门子在软件开发领域已经有很多年的经验，因此 SIMATIC STEP 7 的设计是以未来为导向的 。

SIMATIC S7-1200 CPU

SIMATIC S7-1200 系统有五种不同模块，分别为 CPU 1211C、CPU 1212C 、 CPU 1214C、CPU1215C和CPU1217C。其中的每一种模块都可以进行扩展，以完全满足您的系统需要。可在任何 CPU 的前方加入一个信号板，轻松扩展数字或模拟量 I/O，同时不影响控制器的实际大小。可将信号模块连接至 CPU 的右侧，进一步扩展数字量或模拟量 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块，CPU 1214C 、CPU1215C和CPU1217C可连接 8 个信号模块。最后，所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 控制器的左侧均可连接多达 3 个通讯模块，便于实现端到端的串行通讯。

安装简单方便

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都有内置的卡扣，可简单方便地安装在标准的 35 mm DIN 导轨上。这些内置的卡扣也可以卡入到已扩展的位置，当需要安装面板时，可提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可以安装在水平或竖直的位置，为您提供其它安装选项。这些集成的功能在安装过程中为用户提供了最大的灵活性，并使 SIMATIC S7-1200 为各种应用提供了实用的解决方案。.

 节省空间的设计

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都经过专门设计，以节省控制面板的空间。例如，经过测量，CPU 1214C 的宽度仅为 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的宽度仅为 90 mm。结合通信模块和信号模块的较小占用空间，在安装过程中，该模块化的紧凑系统节省了宝贵的空间，为您提供了最高效率和最大灵活性。

SIMATIC S7-1200

可扩展的紧凑自动化的模块化概念

它实现了简便的通信、有效的技术任务解决方案，并能完全满足一系列的独立自动化需求。

可扩展性强、灵活度高的设计

信号模块：

最大的 CPU 最多可连接八个信号模块，以便支持其它数字量和模拟量 I/O。

信号板：

可将一个信号板连接至所有的 CPU，让您通过在控制器上添加数字量或模拟量 I/O 来自定义 CPU，同时不影响其实际大小。SIMATIC S7-1200 提供的模块化概念可让您设计控制器系统，以完全满足您应用的需求。

内存

为用户程序和用户数据之间的浮动边界提供多达 50 KB 的集成工作内存。同时提供多达 2 MB 的集成加载内存和 2 KB 的集成记忆内存。可选的 SIMATIC 存储卡可轻松转移程序供多个 CPU 使用。该存储卡也可用于存储其它文件或更新控制器系统固件。

集成的 PROFINET 接口

集成的PROFINET 接口用于进行编程以及 HMI 和 PLC-to-PLC 通信。另外，该接口支持使用开放以太网协议的第三方设备。该接口具有自动纠错功能的 RJ45 连接器，并提供 10/100 兆比特/秒的数据传输速率。它支持多达 16 个以太网连接以及以下协议：TCP/IP native、ISO on TCP 和 S7 通信。

SIMATIC S7-1200 集成技术

SIMATIC S7-1200 具有用于进行计算和测量、闭环回路控制和运动控制的集成技术，是一个功能非常强大的系统，可以实现多种类型的自动化任务 。

用于速度、位置或占空比控制的高速输出[9]

SIMATIC S7-1200 控制器集成了两个高速输出，可用作脉冲序列输出或调谐脉冲宽度的输出。当作为 PTO 进行组态时，以高达 100 千赫的速度 提供50% 的占空比脉冲序列，用于控制步进马达和伺服驱动器的开环回路速度和位置。使用其中两个高速计数器在内部提供对脉冲序列输出的反馈。当作为 PWM 输出进行组态时，将提供带有可变占空比的固定周期数输出，用于控制马达的速度、阀门的位置或发热组件的占空比。

PLCopen 运动功能块

SIMATIC S7-1200 支持控制步进马达和伺服驱动器的开环回路速度和位置。使用轴技术对象和国际认可的 PLCopen 运动功能块，在工程组态 SIMATIC STEP 7 Basic 中可轻松组态该功能。除了“home”和“jog”功能，也支持绝对移动、相对移动和速度移动。

驱动调试控制面板

工程组态 SIMATIC STEP 7 Basic 中随附的驱动调试控制面板，简化了步进马达和伺服驱动器的启动和调试操作。

它提供了单个运动轴的自动控制和手动控制，以及在线诊断信息。

用于闭环回路控制的 PID 功能[9]

SIMATIC S7-1200 最多可支持 16 个 PID 控制回路，用于简单的过程控制应用。借助 PID 控制器技术对象和工程组态SIMATIC STEP 7 Basic 中提供的支持编辑器，可轻松组态这些控制回路。另外，SIMATIC S7-1200 支持 PID 自动调整功能，可自动为节省时间、积分时间和微分时间计算最佳调整值。

PID 调试控制面板

SIMATIC STEP 7 Basic 中随附的 PID 调试控制面板，简化了回路调整过程。它为单个控制回路提供了自动调整和手动控制功能，同时为调整过程提供了图形化的趋势视图。

SIMATIC S7-1200硬件创新…

集成Profinet / Ethernet 端口

不需要专用编程电缆和以太网扩展模块，减少了安装空间和成本。

信号板的概念

信号板可以增加额外的I / O点，而不必要改变CPU的体积；例如仅仅需要一路热电阻传感器信号的输入，通过信号板就可以完成。

CPU本体集成数字量I/O，模拟量I/O和运动控制I/O

不需要额外的硬件扩展，减少了PLC安装空间和成本。

SIMATIC S7-1200软件创新…

Step7 Basic是针对逻辑控制，HMI和网络通信功能进行开发的通用型编辑器

所有向导，工具条和菜单具有相似的可视化效果，易于学习与维护可节约使用者大量时间。

自动检测和上载的概念

在设计阶段，硬件组态简单快速，所有文档存储于CPU中，包括符号，注释，描述，易于维护。

无需其它软件工具

具有PID控制环节自整定功能，应用PLCopen 架构的运动控制功能，这些功能都嵌入到工程软件包括用户程序中。

SIMATIC S7-1200新特性…

过去几年中国在领域的进步有目共睹，但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看，目前国内芯片主流制程技术是28纳米，而国际最先进的技术是10纳米乃至7纳米，中国在技术上差距还是很大。例如，总投资高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前最热门的3D闪存，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年形成每月100万片的产能。必须看到，芯片技术迭代发展迅速，等到我们的产能投资到位，技术上可能又大幅落伍，到那时巨额投资的生产线很可能成为落后的产能。

另一方面，全球芯片产业整合大潮，对中国相当不利。从智能手机看，目前中国的华为、小米、OPPO、vivo均跻身全球前十，但除华为外，其他整机企业的芯片供应链高度依赖高通等国外公司。一旦供应链企业出现意外（例如并购、产品涨价），首先受到冲击的就是中国厂商。当然中国可以通过并购审查提出一些保护国内产业不受损害的条件，但很难阻止并购行为本身。

芯片产业需要高强度投资，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片领域后来居上，靠的就是坚忍不拔。今日三星凭借芯片赚翻了，但有谁注意到三星芯片业务过去多年曾长期亏损？三星芯片技术也是花钱买来的专利，当初5亿美元购买Sandisk技术专利时，多数人认为三星买贵了，是傻瓜行为。但三星用事实证明其决策是正确的。

中国的芯片产业要实现后发超越，仍然需要一定的时间。5G时代即将到来，到2020年中国芯片产业要完全摆脱对国外的依赖还不现实。但在资金、政策支持下，在华为中兴紫光等企业的共同努力下，自主创新与资本运作多措并举，产学研用携手，从量变到质变，再经过10到15年时间，中国完全有可能在全球芯片领域强势崛起，彻底摆脱对外依赖，真正成为全球芯片产业强国。

东芝芯片业务出售引发的多方博弈

东芝因为收购美国西屋电气失误造成巨大坏账损失，出现高达百亿美元的亏损。为避免被东京证交所摘牌，必须尽快出售旗下最赚钱的闪存芯片业务，以换取急需的现金流改善盈利状况。闪存芯片是智能手机等移动设备必不可少的重要组件，自2016年以来出现供货紧张局面，价格不断上涨。东芝是全球第二大闪存芯片厂商，市场占有率约为17%，仅次于韩国的三星电子。如果不是山穷水尽，东芝不会走到出售芯片这一步。很明显这项业务是一块“肥肉”，吸引了很多着名的大公司参与竞购。其中包括富士康、西部数据、SK海力士、苹果等。

基于技术不外流、产业安全等综合考虑，尽管台湾地区的富士康出价高达270亿美元，但东芝还是决定将美国贝恩资本牵头的财团（包括日本几大银行机构、SK海力士、苹果、戴尔等公司）列为优先竞购方。但是同样对此感兴趣的美国西部数据不依不饶，多方阻挠东芝交易，并且要求东芝将芯片业务卖给自己。双方一度剑拔弩张、互相起诉。后经东芝提出优惠条件，双方才缓和关系，西部数据最终同意东芝将芯片卖给贝恩资本财团。

目前该交易已基本就绪，正等待中国等监管机构的审查。从这件事可以看到，技术交易并非价高者得。富士康270亿美元抵不上贝恩资本的180亿美元，不是东芝不爱钱，而是日本政府不同意。这里有技术、产业安全等方面的综合考虑。实际上，贝恩资本牵头的财团中，日本机构出资超过50%，也就是说东芝芯片业务在出售之后，主导权仍然控制在日本手里。这是贝恩资本胜出的根本因素。这也反映了芯片业务不仅仅与企业有关，更与国家高技术产业、政治因素有关。在芯片产业领域，钱并不是万能的。

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