Cyber optics wafer sense震动检测晶圆系统AGS 300和APS

Cyber optics   wafer sense震动检测晶圆系统AGS 300和APS

1、设备功能介绍：
使用无线晶圆AGS传感器用于精度和重复性设置可以有效保证数据一致性，提高生产效益。
对于真空状态下半导体制程如薄膜沉积、溅射、蚀刻可以快速进行非接触间隙测量和平行度校准。
1.1、通过测量三点间隙使设备达到理想设置状态：
? 利用GapView和GapReview软件可以轻松得到工艺段真空压力下腔体的数值和图像数据，快速完成需要的间隙测量工作；
? 无论需要的间隙是jue对水平或者稍微倾斜，设备都能达到zui好的一致性；
1.2、保证间隙调节的一致性和可重复性：
? 有效避免不同技术人员人为测量的差异性；
? 每次都能得到准确的测试数据；
? 保证每个工作人员能有效设置相同的间隙；
1.3、通过现场反馈降低设备校准时间：
? 实时查看调节效果；
?当设备设置在误差范围内时使用测量设备可以直接查看真空工艺腔体中的现场数据；
1.4、通过自动化操作可以加快设置、维护以及故障排除时间：
? 节约时间和人员花费；
2、设备参数：
2.1、无线，晶圆式样以及电池供电：
有200mm、300mm、450mm尺寸。
2.2、轻松易学操作软件：
包括GapView和GapReview操作软件；
GapView：实时显示数值和图像数据，轻松了解目标位置情况（高、低或处于设置范围）；
TeachReview：回顾浏览数据记录文件以及后续分析；
2.3、高精度：
15mm间隙范围内检测精度达到%2B/- 0.025mm。
分辨率达到0.0005mm。
2.4、耐用性材料：
阳极氧化处理的铝（200&300mm），碳纤维复合材料(450mm)。
2.5、质量：
225克（200mm），400克（300mm），750克（450mm）。
2.6、操作压力：
<10e-6至760 torr。
2.7、操作温度：
20至70摄氏度。
2.8、电池续航能力：
每次充满电使用时间大于4小时。
2.9、WaferSense连接：
蓝牙，2.4GHZ，USB 1.1，尺寸92*58*28mm。
2.10、操作系统：
Windows 7， XP以及Vista系统。
2.11、随机配件：
间隙测量设备（AGS），充电清洁盒，便携箱，USB通讯适配器，以及应用软件。
2.14、校准：
建议每年返回原厂重新校准。
2.15、可选项：
用于检测/设置AGS间隙测量精度的可追溯间隙AGS15固定装置。
AGS15L电场校准固定装置（针对于450mm AGS）。