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DRIE是一种高度各向异性的蚀刻工艺,用于在硅(Si)中形成结构,是现代MEMS生产的基石。DRIE 的使用范围已扩大到还包括gao级 3D-IC 生产中的电源(深沟隔离)和硅通孔 (TSV) 应用。
SPTS于1995年通过与“博世工艺”的发明者Robert Bosch GmbH的密切合作,交付了其di一台博世许可的DRIE系统。作为这项技术的先驱,SPTS通过战略并购活动稳步扩大了其DRIE产品供应。2009 年,两家行业ling先的 DRIE 提供商 Aviza Technologies 和 STS 合并成立了 SPTS。2011年2月,SPTS通过收购Tegal(前身为AMMS)的DRIE部门进一步巩固了这一市场地位,该部门包括未来产品开发的重要知识产权(IP)。SPTS现在支持世界上zui大的研发和生产DRIE系统。