集成电路（IC） STM8S208MBT6B 嵌入式 - 微控制器 LQFP-80表面贴装

类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - 微控制器

系列 STM8S

规格

核心处理器 STM8

核心尺寸 8-位

速度 24MHz

连接性 CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

外设 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数 68

程序存储容量 128KB（128K x 8）

程序存储器类型 闪存

EEPROM 容量 2K x 8

RAM 容量 6K x 8

电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.95V ~ 5.5V

数据转换器 A/D 16x10b

振荡器类型 内部

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

安装类型 表面贴装

封装/外壳 80-LQFP

类别：新品快报 　出处：飞象网 　发布于：2019-04-15

2019深圳第七届中国电子信息博览会（CITE2019）在深圳成功举办，大会期间华为公布目前NB－IoT芯片总发货量已经突破2000万，并得到业界的普遍认可。NB－IoT应用创新正在加速发展，以智能抄表、电动车监控、智能烟感等为代表的海量物联网应用已经涌现。在芯片方面，华为NB－IoT芯片Boudica 120和Boudica 150发货总量已经突破2000万。其中，业界首款商用NB－IoT芯片Boudica 120的出货量已经突破700万；性能更优越的Boudica 150的出货量则突破了1300万。这意味着Boudica 系列芯片在产品性能、稳定性、工艺和生产配套等方面达到全面成熟。芯片充足的供货能力将带动业务应用创新爆发式增长。同时，华为方面表示，预计2020年将推出Boudica 200，该款芯片将支持3GPP R15，拥有更高的集成度，安全性能也将进一步提升，同时还将拥有更好的开放性。

华为NB-IoT芯片出货量超2000万 新一代NB-IoT芯片2020年推出

众所周知NB－IoT的技术优势是覆盖广、功耗低，而实现这两个目标的关键在于终端芯片。它是整个产业链的核心技术难点所在。要同时达到性能指标好、稳定性好、安全性好、集成度高、功耗低等众多要求，需要芯片厂商有深厚的技术积累和巨大的资源投入。而芯片一旦达到成熟商用条件，则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。华为从2014年开始投入NB－IoT芯片研发；2015年推出了基于预标准的芯片原型产品；2016年9月份，在3GPP标准发布后的3个月即推出了商用芯片Boudica120，成为业界首款商用NB－IoT芯片。之后，又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150，可实现更低的能耗并应用于更多的场景。华为方面表示，预计2020年将推出Boudica 200，该款芯片将支持3GPP R15及后续标准演进，拥有更高的集成度，安全性能也将进一步提升，同时还将拥有更好的开放性。

华为致力于推动IoT的发展：提供成熟的NB－IoT芯片、操作系统和网络解决方案；提供开放、统一的IoT平台，支撑第三方终端的快速集成和应用开发；同时提供专业的开发测试工具和咨询服务，确保最佳的NB－IoT网络体验。华为已在全球部署20多个NB－IoT网络，获得各产业组织的奖项数十个，同时通过线下OpenLab、线上开发者社区的持续投入，华为建立了丰富的IoT生态，已经与全球40个行业，1000多家合作伙伴进行了广泛的合作。华为在全球超过20个IoT相关的产业联盟担任理事、初始成员等重要岗位，长期致力于推动整个行业的发展，所在的联盟会员总数已经超过4600家