厂家热销 IRF530NSTRLPBF分立半导体产品

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IRF530NSTRLPBF介绍;

描述 MOSFET N-CH 100V 17A D2PAK

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)

制造商标准提前期 26 周

详细描述 表面贴装 N 沟道 100V 17A(Tc) 3.8W(Ta),70W(Tc) D2PAK

类别 分立半导体产品

晶体管 - FET,MOSFET - 单

制造商 Infineon Technologies

系列 HEXFET®

包装 ? 带卷(TR) ?

零件状态 在售

FET 类型 N 沟道

技术 MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss) 100V

电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 17A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V

不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 4V @ 250μA

不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值) 37nC @ 10V

Vgs(最大值) ±20V

不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 920pF @ 25V

FET 功能 -

功率耗散(最大值) 3.8W(Ta),70W(Tc)

不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) 90 毫欧 @ 9A,10V

工作温度 -55°C ~ 175°C(TJ)

安装类型 表面贴装

供应商器件封装 D2PAK

封装/外壳 TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

安富利(深圳)商贸有限公司介绍

安富利(深圳)商贸有限公司,全球最专业的配单专家。一手货源!价格优势!所出的物料,绝对原装正品!放心购买!

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特别是全球电子整机对节能、环保需求的不断增长,这一方面带动了分立器件产品的需求增长,另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。整机系统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势,对分立器件也提出了新的要求,片式贴装器件已经成为行业发展的主流。


系列

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类别

\t分立半导体产品

产品族

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电压-电源

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