供应MCF5329CVM240集成电路（IC） 嵌入式 - 微控制器

 零件编号 MCF5329CVM240-ND

现有数量 831

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制造商

NXP USA Inc.

制造商零件编号

MCF5329CVM240

描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）

详细描述 Coldfire V3 微控制器 IC MCF532x 32-位 240MHz ROMless 256-MAPBGA

 类别 集成电路（IC）

嵌入式 - 微控制器

制造商 NXP USA Inc.

系列 MCF532x

包装 ? 托盘 ?

零件状态 不適用於新設計

核心处理器 Coldfire V3

核心尺寸 32-位

速度 240MHz

连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，SSI，UART/USART，USB，SB OTG

外设 DMA，LCD，PWM，WDT

I/O 数 94

程序存储容量 -

程序存储器类型 ROMless

EEPROM 容量 -

RAM 容量 32K x 8

电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.4 V ~ 3.6 V

数据转换器 -

振荡器类型 外部

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳 256-LBGA

供应商器件封装 256-MAPBGA

基本零件编号 MCF5329

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刘胜进一步称，iPhone8的PCB在是12层直通，成本高于20元;Oppo/Vivo等中端的PCB在10层2阶，价格在12元左右;百立丰等低端智能机采用的是4或8层板，成本在6元左右。