提供样品S1D13A05F00A100集成电路IC
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骁龙845不仅采用了三星第二代10nm LPP工艺打造,而且架构全部革新。新的Kryo 385大核(Gold)基于Cortex A75打造,三发射,小核Kryo 380 Silver基于A55打造。
借助DynamiQ丛集技术,取代ARM CCI互联,直接共享3MB三级缓存进行信息交换(加上每核心丛集的独立缓存共3.5MB)
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集成电路(IC)
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