提供样品XCS30-4BG256C集成电路IC

Xilinx Inc.
制造商零件编号
XCS30-4BG256C
描述 IC FPGA 192 I/O 256BGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
类别集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®
零件状态停產
LAB/CLB 数 576
逻辑元件/单元数 1368
总 RAM 位数 18432
I/O 数 192
栅极数 30000
电压 - 电源 4.75 V ~ 5.25 V
安装类型表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 256-BBGA
供应商器件封装 256-PBGA（27x27）
基本零件编号 XCS30
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第二，3D热弯技术良率低。3D热弯量产技术的鼻祖是韩国的DTK，其量产的3D曲面玻璃盖板良率在80%左右。但是，它的售价较贵，售后响应的速度慢，售后成本较高。然而，大部分国产制造的3D曲面热弯机，因制造技术的受限导致设备运行不稳定，温度和压力控制导致良率较低，一般大约在50%左右。

系列

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类别

集成电路（IC）

产品族

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电压 - 电源

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