提供样品XCS30-3PQ208I集成电路IC

Xilinx Inc.
制造商零件编号
XCS30-3PQ208I
描述 IC FPGA 169 I/O 208QFP
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时
类别集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®
零件状态停產
LAB/CLB 数 576
逻辑元件/单元数 1368
总 RAM 位数 18432
I/O 数 169
栅极数 30000
电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 208-BFQFP
供应商器件封装 208-PQFP（28x28）
基本零件编号 XCS30
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2015年发布三星发布全球第一款3D曲面手机三星S6 edge，当时这款手机火爆到不行。后面陆陆续续的一些手机厂商发布一些3D曲面手机，小米Note2、华为Mate 9、vivo Xplay6、LG G Flex 2等，总是不温不火，产量不大。其主要有两个原因：

系列

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类别

集成电路（IC）

产品族

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电压 - 电源

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